2026-07-30
莱迪思半导体完成对AMI的收购
Lattice Semiconductor宣布完成对AMI的收购。此次收购整合了Lattice低功耗FPGA技术与AMI面向云和AI的平台固件及基础设施管理技术，构建业界最完整的安全管控平台。收购预计将提升毛利率、自由现...
2026-07-28
全链路“物理”智能升级 NVIDIA联动“EDA 三巨头”和产业链伙伴，重塑“造芯”范式
NVIDIA其实是在定义AI与EDA之间的关系，让AI智能体进入芯片设计流程，同时通过GPU加速计算、AI物理模型，以及新型CPU架构，重新构建一套从设计、仿真到验证的智能工程基础设施。
2026-07-28
AMD Venice首款2纳米x86服务器芯片正式亮相，完整产品线将于2027年发货
AMD正式发布第六代EPYC 9006"Venice"处理器，这是业内首款基于台积电N2工艺（GAA纳米片晶体管）的x86服务器芯片，最高提供256核心/512线程配置，支持16通道DDR5-8000内存、PCIe 6....
2026-07-27
AI驱动的芯片设计与验证：工程师如何应对变革
随着Agentic AI的兴起，芯片设计与验证领域正面临深刻变革。工程师需适应新角色，从功能边界模糊化到跨领域协作，人机协同将成常态。AI的"黑盒"特性带来可靠性挑战，沙箱隔离、审计追踪和状态恢复等安全机制成为关键。在商...
2026-07-27
奇异准粒子材料有望革新芯片互连技术
随着芯片持续微缩，传统铜互连线导电性急剧下降。科学家转向拓扑材料中的外尔半金属，其表面由拓扑保护的准粒子赋予特殊导电性——纳米线越细，表面导电贡献越大。研究团队利用热机械纳米成型法制备了砷化铌纳米线，实验显示40nm线宽...
2026-07-27
刚刚，长鑫科技收盘 3.28 万亿：首日暴涨 466%，一天成交 1411 亿
8.66 元发行，49.50 元开盘，55.03 元冲高，38.11 元探低，49.00 元收盘，长鑫科技登陆科创板的第一天走出了一条振幅超过 44%的曲线。
2026-07-27
英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展。
2026-07-27
从 Token 到任务：智能体 AI 如何改变基础设施的关注焦点
随着 AI 从响应提示词迈向完成任务，基础设施的优化重点也从模型本身扩展到整个工作流，涵盖规划、工具调用、结果验证与任务执行。
2026-07-27
英伟达以Vera CPU联合AI智能体加速芯片设计
英伟达宣布其Vera CPU与Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头展开合作，优化后的平台在Vera CPU上运行性能提升1.5倍。英伟达还将PhysicsNeMo物理AI库及CUDA-X数学库集成至Agen...
2026-07-27
NVIDIA Nemotron 3 Ultra在智能体RTL编码中领跑开源模型
NVIDIA Nemotron 3 Ultra是一款550B参数、55B激活参数的混合MoE模型，结合ACE-RTL智能体框架，在芯片寄存器传输级（RTL）编码任务中表现卓越。在CVDP基准测试中，Nemotron 3 ...
2026-07-27
Advancing AI 2026｜ 异构算力+身脑协同，锐龙AI嵌入式X100与Kria AI齐发，AMD打通物理AI“任督二脉”
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
2026-07-27
光学技术助力机器人实时更新AI模型
康奈尔科技大学研究团队开发出一种新型光学接收器，可将类似QR码的光矩阵直接投射到芯片上，通过光电流直接修改SRAM存储单元中的二进制数据，从而实现AI模型参数的实时更新。相比传统金属导线传输，该方案能显著降低数据中心、自...
2026-07-24
英特尔发布15年来最强季报，营收增速大幅超越市场预期
英特尔公布最新财报，营收同比增长25%至161亿美元，远超分析师预期的144.2亿美元，创下2011年以来最快季度增速。每股收益达0.42美元，是华尔街预期0.21美元的两倍。AI基础设施热潮推动服务器芯片需求激增，数据...
2026-07-24
AI芯片初创公司Etched完成3亿美元C轮融资，估值达103亿美元
AI芯片初创公司Etched完成3亿美元C轮融资，估值达103亿美元，较7个月前翻倍。本轮由红杉资本领投，a16z、SK海力士等参与。Etched专为Transformer架构设计推理芯片，自研预填充芯片采用低电压技术提...
2026-07-24
AI自动化对芯片设计的影响与工程师角色转变
AI自动化正在重塑芯片设计领域的工具形态与工程师角色。当前EDA工具将逐步演变为可调用的计算引擎集合，由AI驱动、工程师监督。智能体方案不仅是对现有工具的封装，更将重构整个设计流程。工程师角色将从执行者转变为策略制定者与...
2026-07-24
AMD发布新一代AI基础设施，剑指智能体与机器人市场
AMD在旧金山举办"Advancing AI 2026"活动，发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC 9006系列CPU及Helios机架级数据中心系统，以应对前沿模型训练、智能体工作负载等需求...
2026-07-24
谷歌开始对外销售TPU，但仍将大部分留为自用
谷歌在第二季度首次向外部客户交付了张量处理器（TPU）芯片，并已开始确认少量相关收入，预计2027年收入将进一步增加。此举背景是全球高端GPU严重短缺，导致AI部署成本攀升。谷歌CFO阿什肯纳齐未披露具体客户信息。CEO...
2026-07-24
AMD推出Helios AI机架系统，正面挑战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上发布Helios机架级AI系统，CEO苏姿丰称其为业界"最高性能AI机架"，专为大规模训练前沿模型而设计。OpenAI、Meta、微软、Anthropic等头部AI企业均已...
2026-07-23
芯片流量拥塞如何解决？片上网络设计与验证全解析
随着AI加速器和多裸片架构的快速发展，片上网络（NoC）已从简单的布线结构演变为复杂的分层数据管理系统。核心挑战包括：相干与非相干流量的验证、跨裸片互连的多物理场仿真（热耦合、串扰、电磁干扰）、形式化验证在死锁检测和协议...