近日,Power.org面向开发者的Power Architecture Conference 2009(PAC)大会在日本东京召开,推进Power Architecture的标准化和普及。
NVIDIA公司总裁兼CEO黄仁勋就此成绩评论称,在整体市场需求呈现健康增长的环境下,NVIDIA正在持续进步当中。NVIDIA预计,下一季度公司营收将略微增长2%,毛利率预计在40%到42%之间,GAAP标准运营支出约为3.05亿美元。
AMD在京举行了主题为“真视觉、真视界”的发布会,正式在中国发布AMD VISION技术, 其中文名称为‘视•觉’,是AMD面向消费类PC的全新平台品牌。通过AMD的全平台(中央处理器+图形处理器+芯片组)优势,VISION技术将带给消费者丰富而全面的计算、游戏和娱乐的全新应用体验,将彻底改变传统PC的选购模式,强调消费者的应用需求,使用户得到全新的体验。
根据半导体产业协会SIA的最新统计,全球三季度半导体销售总额为619亿美元,环比增长19.7%,但是同比去年的689亿美元的收入还是下降了10.1%。
历经辉煌的“nForce”已经渐行渐远,不过两面夹击之中的NVIDIA并不会彻底放弃芯片组业务,而且一直在强调自己的创新和领先。
图形处理器(GPU)的发明者NVIDIA(英伟达)公司于今日正式宣布,授予中国科学院过程工程研究所和清华大学CUDA卓越中心的称号,以表彰他们在中国推广CUDA和GPU计算以及利用GPU在高性能计算领域做出的突出贡献。
Intel和芯片技术公司Numonyx本周三发布了一项新技术。这两家公司称,这种新技术将使非易失性存储器突破NAND闪存的20纳米的极限,使加工工艺缩小到5纳米,从而更加节省成本。
Intel虽然在业内抢先发布了34nm工艺固态硬盘,且性能优异,但一直多灾多难,如今又一次倒在了固件问题上。
10月底,Intel推出了其全系列固态硬盘的新版固件,对Windows 7的Trim功能提供了支持,性能也有了明显提升。仅仅一天后,Intel就确认升级新版固件可能导致硬盘无法使用,并马上收回了这款新固件。
Intel星期日(11月8日)称,它在耶路撒冷的新的芯片准备厂下个星期将开始运营。Intel在2008年关闭了在耶路撒冷的陈旧的第8加工厂并且开始把这个工厂转变为一个芯片准备厂。芯片准备厂是在晶圆生产之后的下一个生产阶段。
据半导体产业协会(SIA)发表的一份报告称,今年全球芯片销售额将持续下滑,但因业界已经到历史最低点,预计未来两年将开始反弹,出现增长。
研市场研究公司Mercury Research发布报告称,今年第三季度英特尔扩大了针对AMD的领先优势。
上周末在日本举行的PC DIY EXPO展会上,AMD日本公司PC和消费产品营销主管土居宪太郎进行了主题演讲,主要介绍了AMD最新Radeon HD 5000系列的Eyefinity多显输出特色。不过我们更感兴趣的,还是他展示的两张AMD未来两年桌面/笔记本平台路线图。
Intel及其与意法半导体组建的合资公司Numonyx B.V.(恒忆半导体)联合宣布,他们已经在相变存储(PCM)技术领域取得了关键性重大突破。
固态硬盘产业虽然风生水起,但受限于各种因素,短期内还无法取代机械硬盘,而最新研究给出的结论是固态硬盘将永无出头之日。其他非易失性技术:铁电体RAM、磁性RAM、碳纳米管RAM、电阻式RAM、铜桥RAM(Copper Bridge)、全息存储、单电子存储、分子存储、聚合物存储、赛道存储(Racetrack Memory)、探测存储(Probe Memory)。
AMD近日就微软公司将人们高度期待的Windows 7操作系统带给全世界的消费用户和企业用户这一重大成就向其表示祝贺。针对AMD处理技术进行了优化、并且与“AMD VISION 技术”同期发布的Windows 7将在全世界的零售渠道发布。