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AMD计划把图形处理器集成到主流服务器
AMD官员称，随着AMD努力提高系统性能，AMD将从2012年开始把重点更多地放在把图形处理器内核集成到主流服务器方面。
AMD：2011年是融聚元年!
AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout先生近日专程来华，介绍了AMD未来一两年内的产品与技术发展规划，而这其中的重点就是AMD一直所在推崇的融聚技术（Fusion）以及新一代的x86核心，相较而言，2010年的多核产品线并不是Chekib Akrout介绍的重点，由此可以看出AMD对于2011年的重视，并也预示着2010年将是多核与GPU/CPU核心异构混合的分水岭，意义重大。
AMD公布Fusion融合处理器更多细节
部分是整合的图形核心，衍生自现有的Evergreen Radeon HD 5000系列，因此可以支持DX11，比Intel Sandy Bridge明显胜出一筹。种新的电源管理技术直译过来叫作“功率感知时钟网格设计”，能将时钟切换功耗降低一半以上。
Intel正式发布首批Tukwila四核心安腾
屡屡推迟之后，Intel今天终于发布了代号“Tukwila”的首批四核心安腾处理器，命名为Itanium 9300系列，宣称能带来两倍多于现有产品的性能。Itanium 9300系列共有五款型号，包括四款四核心和一款双核心，具体规格和价格如下表：
Intel大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
Intel近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。
Intel 32nm Westmere新细节曝光
2010年国际固态电路大会(ISSCC 2010)将于本月7-11日在加州旧金山举行，Intel提前分享了一些有关32nm Westmere处理器家族的新消息，包括更深层次的节能技术，以及32nm四核心。
Intel/美光25nm工艺晶圆厂一日游
上周末，Intel、美光合资闪存制造企业IM Flash Technologies, LLC(IMFT)宣布已经开始试制25bn工艺NAND闪存芯片。工厂结构，制造半导体产品最关键的无尘室位于第三层，加压吊顶形成由上向下的气流，设备维护工作则在二层的“SubFab”层完成。
Intel开始出货下一代Tukwila安腾处理器
由于开发问题导致发布推迟数年时间之后，Intel终于在本周二宣布开始出货代号为“Tukwila”的最新安腾处理器。
三星发布全球首颗30nm级工艺DDR3内存芯片
三星电子宣布，全球第一颗采用30nm级别工艺的DDR3 DRAM内存芯片已经通过客户认证。三星将在今年下半年量产这种芯片，并以此各种低功耗内存条，比如4GB DDR3 SO-DIMM，用在笔记本内的时候功耗只有3W，仅占笔记本总功耗的3％。
三星继续领先DRAM内存市场
根据存储市场调研机构DRAMeXchange的统计，在2009年第四季度的DRAM内存市场上，三星电子虽然丢掉了不少份额，但依然占据老大地位。
传英特尔和AMD将在上半年发布6核处理器
据可靠的消息来源透露，我们可能很快将看到6核处理器的发布，也许就在2010年上半年。据说第一款6核处理器是英特尔的Corei7-980X。Corei7-980X处理器最早可能在2010年3月发布，据说销售价格是1000多美元。
NVIDIA首次展示量产版Fermi Tesla
昨日，NVIDIA公司在日本著名的科研机构理化学研究所召开了一场高性能运算讨论会。如今拿在黄仁勋手中的“量产版”Fermi Tesla，看起来要比CES上展出的Fermi GF100游戏卡长度短了不少。
Intel美光发布首款25nm闪存芯片
Intel和美光公司近日通过其IM Flash合资功能推出了最新的25nm闪存芯片，这是首款采用了高级25nm制程工艺的商用芯片产品。
NVIDIA：不会和Rambus进行专利谈判
虽然得到了美国专利商标局(USPTO)的三次支持，但NVIDIA还是没能通过美国国际贸易委员会(ITC)的审查，被判侵犯了Rambus的三项专利。
IDC：2010年全球微处理器销售预计将增长15.1%
国际数据公司(IDC)预估2010年全球微处理器销售量将成长15.1%。2009年第三季和第四季则有创纪录的表现。
传NVIDIA第二代Fermi今年年底发布
虽然Fermi的第一代游戏用产品GF100至今还有不少谜团留待发布时揭开，但据称NVIDIA已经在准备Fermi的第二代升级版本了。Fudzilla日前得到消息称，NVIDIA准备在今年年底前就推出第二代Fermi。
AMD第四季度盈利 Fusion改变游戏规则
AMD在2009年最后一个季度实现了盈利，给其在2009年的努力做一个很好的注解。对于实现增长的原因，AMD方面表示，“由于良好的节假日促销期，以及市场对于AMD产品的强劲需求，AMD在2009年最后一个季度实现盈利。
AMD新处理器五连发 性能、功耗对比测试
测试显示，热设计功耗125W的Phenom II X4 965 BE 3.4GHz的待机和满载系统功耗分别为89.7W、174W，而X4 910e分别为84.6W和134W。在不加压的情况下，该处理器最高可以超至3.5GHz，而X4 600系列此前的最好成绩只有3.3GHz左右。
中芯国际全面停止DRAM内存芯片生产
据台湾媒体报道，上海芯片代工厂中芯国际自新任CEO王宁国掌权后，包括中芯本身、武汉厂新芯、成都厂成芯等可掌控产能，已自今年元月起，全面停止所有DRAM生产业务。中芯在今年元月以来，就停止了所有SDRAM的生产，不仅中芯自有芯片厂停产，代管的新芯及成芯也终止所有SDRAM生产业务。
京公网安备 11010802021500号
