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AMD驳斥Oracle收购传闻
Oracle首席执行官Larry Ellison表示，他仍然对收购更多公司——半导体制造商和软件厂商仍然在他的名单中有很高的优先级——颇感兴趣，但是这并不意味着AMD正在挂牌出售。
SIA：全球半导体销售额8月增33%至257亿美元
据国外媒体报道，美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)周一公布了调查报告。报告显示，今年8月份全球半导体销售额比去年同期增长了33%至257亿美元。
英特尔支招：数据中心如何向私有云转变
数据中心作为企业IT基础设施的核心部分，在不断发展的过程中也不断面临着来自管理繁复、成本高昂、资源利用率低等方面的问题。因为虚拟化只是将底层资源整合池化，并没有简化管理过程，而虚拟机的资源分配也是僵化的，灵活性不高。
AMD上半年12核处理器销量远超8核处理器
据国外媒体报道，处理器行业现在不是提高处理器的速度，而是朝着向芯片中增加更多的内核的方向发展。AMD负责服务器和工作站的产品营销经理John Fruehe最近在题为“内核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出货信息。
网络电缆系统对电涌的敏感性
现在比较流行的两种网络互联系统符合IEEE802.3 (即IEC88023)国际标准，该标准明确要求在传输媒介( 网络电缆) 和媒介连接附件MAU( Medium AttachmentUnit)之间必须采取隔离措施。MAU是网络节点上的一种电路装置，它使节点和传输媒介偶合。这种隔离是消除网络系统态干扰的关键措施。网络结构不同，隔离措施和隔离性能也不一样，下面讲讲它们之间的区别。
甲骨文嬗变：拟收购芯片公司 AMD和Nvidia很淡定
甲骨文CEO拉里·埃里森（Larry Ellison）表示，公司在过去5年内已收购逾65家公司，目前希望收购芯片公司和特定行业的软件公司。上季度甲骨文硬件营收17亿美元，埃里森在上周召开的OpenWorld大会上表示，公司计划将硬件业务营收翻番。
Oracle发布Sparc T3芯片及相关服务器新品
Oracle近日在OpenWorld大会上公布了Sparc T3处理器和相关的Sparc T3系统，为那些使用现有Sparc T2和T2+设备已经达到瓶颈的Solaris用户一些喘息的余地——并给了Oracle一个从对手IBM和惠普那里争夺中低端Unix服务器销售额的机会。
认可12核 皓龙平台赢得高性能计算市场
日前，AMD宣布其皓龙6000系列处理器得到更多的基础架构商和渠道商的支持，以其无与伦比的每瓦性能价格比1满足全球服务器用户的需求。如下AMD全球尊荣和卓越级别的渠道合作伙伴提供基于AMD皓龙6000系列平台的解决方案：
iSuppli：2010年半导体市场利润将达3020亿美元
据国外媒体报道，研究机构iSuppli已经降低了对2010年半导体销售额的预测，但是它仍预期年底的利润将达到前所未有的3020亿美元。最新的预测显示利润上升了32%，比先前预测的35.1%有所下降。这主要是由于对四季度销售额预期的降低。
Intel：Atom将不会定位针对服务器市场
一位Intel高管表示，尽管一些厂商正在搭建基于上百个低功耗Atom处理器的服务器，但是Intel将不会把Atom处理器定位针对服务器市场。
iSuppli下调今年半导体销售额预期
市场研究公司iSuppli周四下调2010年半导体销售额预期，预计今年全球芯片销售额将达到3020亿美元，较2009年2280亿美元增长32%，但低于iSuppli之前预期的35.1%的增幅。iSuppli下调芯片销售额归咎于消费者对电子设备需求疲软及业界库存较高。
SPARC T3驾到 Oracle能否挽回Sun用户？
在日前的Oracle Openworld大会上，Oracle终于发布了其在收购Sun公司后的第一款处理器：拥有16核心、128线程的SPARC T3，并同时推出了四款基于该芯片的服务器系统。此番Oracle推出四款采用SPARC T3的T系列服务器，分别是单插槽SPARC T3-1 2U机架服务器、单插槽SPARC T3-1B 刀片服务器、双插槽SPARC T3-2 服务器、四插槽SPARC T3-4服务器。
分析师：服务器芯片市场疲态显露
金融分析师称，服务器市场正呈现疲软的迹象，这将导致服务器芯片出货量的下滑，进一步影响已经受家用PC需求低迷的芯片制造商的收入情况。
ARM对抗英特尔 功耗和性能成双方比拼焦点
英特尔和ARM如今在两大领域中的分野大抵体现了芯片制造业内在性能和功耗这两大技术重心上的追求。在国内，处理器芯片业的新面孔广东新岸线计算机系统芯片有限公司虽然也采用了ARM架构，目前推出的处理器已经可以做到2GHz。
AMD处理器八点开花 性能、功耗测试
Athlon II X4 645四核心主频3.1GHz，热设计功耗95W，标价122美元；Athlon II X3 450三核心主频3.2GHz，热设计功耗95W，标价87美元；Athlon II X2 265双核心主频3.3GHz，热设计功耗65W，标价76美元。
消息称甲骨文计划收购AMD或Nvidia等芯片公司
甲骨文公司首席执行官拉里·埃里森（Larry Ellison）近日表示公司正在寻找机会收购半导体芯片公司。66岁的埃里森今天在旧金山举行的甲骨文年会上表示，公众将很快看到甲骨文收购芯片公司的消息。
AMD首批两款Zacate APU型号确定 将有新品牌？
经过日前的展示和测试之后，我们又获悉了AMD Zacate APU融合加速处理器首批两款产品的具体型号。Zacate APU主要面向低端和超轻薄笔记本、入门级台式机和瘦客户机等设备，其中首发的双核心型号“E350”、单核心型号“E240”，BGA FT1封装并直接焊在主板上，集成DX11图形核心、UVD3视频解码引擎、单通道DDR3-1333内存控制器、热设计功耗25W和18W。
AMD八核心推土机将有16MB缓存
缓存容量一贯不是AMD处理器的长项，不过在下代“推土机”架构上有望得以改变，单颗芯片上就会有16MB之多。推土机架构的首个内核代号为“Orochi”，包括服务器版“巴伦西亚”(Valencia)、桌面版“赞比西河”(Zambezi)，最多八个核心，均拥有8MB三级缓存。
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