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杨叙阐述个性化互联网时代的创新机遇
在中国互联网e峰会暨第27次中国互联网络发展状况统计报告发布会上，英特尔中国区总裁杨叙发表主题为“互联网﹒在创新中发展”的演讲，阐述了新一代个性化互联网的本质特征及产业的创新机遇。
1.5GHz四核 NVIDIA Tegra 3震撼曝光
作为最早宣布，实际产品设计最早完成，预计也是最先上市的ARM Cortex-A9核心双核处理器，NVIDIA的Tegra 2在今年年初的CES出尽了风头。根据这张完整版路线图，在双核1GHz的Tegra 2手机正式上市后，升级到双核1.2GHz，支持3D显示的Tegra 2 3D会在本季度内量产，分为面向平板机的T25和面向手机的AP25。
整合效率 通过Intel新平台实现压缩服务器
随着英特Xeon 7500、Xeon 5600处理器的推出，不但给服务器带来了澎湃的动力，也极大地降低了采购成本。可以用性能更高的服务器整合旧有服务器，进而降低目前企业数据中心的规模，从而降低数据中心功耗，提高其机房使用率和单位制冷效率。
NVIDIA即将发布1.2GHz 3D升级版Tegra 2
上周关于NVIDIA即将发布Tegra 3的传闻今天得到了正式，不过并不是传说中的Tegra 3，而是Tegra 2的升级版本。
AMD已售出100万个APU 将改部分产品线路图
据国外媒体报道，虽然AMD公司官方发布Fusion平台的时间较短，但该公司已经售出了大量的APU。用户已经发现Brazos是笔记本平台的理想选择，同时还适用于平板电脑，机顶盒，瘦客户端和销售点的自助服务查询机。
AMD为嵌入式系统推出首款也是唯一一款APU
AMD公司今天宣布即日推出全新的AMD嵌入式G系列APU ——世界首款，也是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。基于AMD Fusion技术，AMD 嵌入式G系列APU在一颗芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX 11的领先 GPU及其并行处理引擎，带来完整的、全功能的嵌入式平台。
NVIDIA的融合：下下代GPU麦克斯韦集成ARM CPU
早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。
思科投资云芯片制造商Tilera
思科已投资云计算和通信多核处理器开发商Tilera，参与了Tilera本周宣布的4500万美元融资。Tilera成立于2004年，专为网络、无线和多媒体基础设施应用提供通用多核处理器。
AMD 为嵌入式系统推出首款也是唯一一款APU
AMD公司于1月19日宣布即日推出全新的AMD嵌入式G系列APU ——世界首款，也是唯一一款为嵌入式系统推出的APU。低功耗的AMD嵌入式G系列平台符合目前的市场趋势，给嵌入式市场提供融合了x86核心和支持DirectX 11 的 GPU的全新处理器类型 。
畅谈智能芯 专访Intel客户端平台张健
就在北京时间2011年1月6日，英特尔在北京召开了“智能电脑芯，流畅新视界”英特尔第二代智能英特尔 酷睿 处理器家族发布会。张健先生细细的回答道：今后越来越个性化体验，用户会在不同设备上、在不同时间、不同地点达到最佳的体验。
AMD前CEO离职：服务器芯片业务状况不佳
Dirk Meyer在AMD历史上最为动荡的两年中担任CEO，对其上周离职的原因外界众说纷纭。如果你看过AMD第四季度财报，仔细去听聆听CFO Thomas Siefert与华尔街分析师电话会议上的讲话，就会明显的发现服务器处理器业绩不佳同样是导致Meyer离职的原因。
Globalfoundries CEO：明年销售额将增长逾15%
据国外媒体报道，芯片代工厂商Globalfoundries预计今年销售额将增长逾15%，挑战市场领头羊台积电。Globalfoundries首席财务官罗伯特·克拉克(Robert Krakauer)本月表示，该公司计划将今年的支出翻一番增长至54亿美元。
英特尔宣布增加100亿美元回购公司股票
据国外媒体报道，英特尔星期一在公司网站上宣布，由于企业技术开支增加了英特尔的利润，英特尔向其股票回购计划增加了100亿美元以便把资金返回给股东。英特尔首席执行官保罗·欧德宁在声明中称，今天宣布的消息预示着我们对于当前和未来的我们的基本的业务战略充满信心，从而使我们能够向股东返还更多的现金。
智能终端管理助老药企延续三百年辉煌
本篇故事的主角——山东沃华医药科技股份有限公司，是一家经历了三百年风雨的中成药生产企业，其历史最早可追溯到清朝乾隆年间的万和堂药庄。酷睿博锐技术平台的引入，首先使沃华医药的医药协同办公系统得以智能地对公司的IT资产进行管理。
宝通加速布局SandyBridge工作站
工艺设计从二维走向三维，工业设计从辅助设计到辅助制造，工作站越来越深入到人们的社会生产和生活之中，而随着英特尔SandyBridge芯片的问世，宝通将在工作站领域配合SandyBridge战略布局，从入门级工作站、基础工作站、专家工作站等三个方面，推进工作站在大陆市场的普及应用。
AMD第四季度净利润3.75亿美元 同比增23%
在整个2010财年，AMD的营收为64.94亿美元，比2009财年的54.03亿美元增长20%；净利润为4.71亿美元，高于2009财年的3.04亿美元；每股收益为0.64美元，高于去年同期的0.45美元；运营利润为8.48亿美元，高于去年同期的6.64亿美元。
NVIDIA或下月发布四核Tegra 3
Tegra 2产品尚未批量上市，Tegra 3的消息已经开始传出，有消息称NVIDIA将会在2月份的MWC移动通信世界大会中发布他们的下一代移动处理器Tegra 3。虽然没有确切的证据，但是之前黄仁勋和NVIDIA移动事业部总经理Michael Rayfield的公开发言均暗示Tegra 3的发布时机已到。
AMD推土机缓缓驶来 晶圆局部近照曝光
虽然处理器还没出来，但成品晶圆总是有的，SemiAccurate.com网站今天就放出了AMD推土机(Bulldozer)晶圆的一张局部照片。
三星加入IBM联盟 牵手冲击20nm
IBM、三星今天联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM的科学家们第一次联手，在纽约州奥尔巴尼纳米研发中心研究新的半导体材料和晶体管结构，以及用于下一代制造工艺的互连和封装技术。
传Intel 4.87亿英镑收购英国晶圆供应商
据英国《每日邮报》的消息称，Intel可能会拿出高达4.87亿英镑现金(约合7.71亿美元)，收购英国半导体供应商IQE Plc，相当于每股95便士。IQE目前已经成为一家高级半导体晶圆供应商，产品涵盖多种应用范围，包括无线、光电子元件、光电、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多种制造工艺技术。
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