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合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）。
合见工软发布测试向量自动生成工具，大幅加速集成电路测试
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG。
罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业Clearpath Robotics的收购
近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布完成对 Clearpath Robotics 的收购。
Nvidia AI芯片发布策略改为年度发布 H100后继产品将于2024-25年推出
Nvidia在一份新路线图中透露，计划在2024年和2025年发布自己强大且受欢迎的H100 GPU后继产品，主要用于AI训练和推理，这也反映出Nvidia把AI芯片的发布策略从之前的每两年发布一次改为了每年发布一次。
英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会， 以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生
今日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。
英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展
2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司（以下简称：中移动成研院），共同发布了《中移动成研院采用英特尔技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书。
IEEE：SambaNova的新芯片可运行比OpenAI的ChatGPT高级版大两倍以上的模型
随着各大公司争相加入人工智能的潮流，芯片和人才供不应求。初创公司SambaNova声称，其新处理器可以帮助公司在几天内建立并运行自己的大型语言模型。
美国能源部百亿亿次超级计算机初探
除了HPE之外，还有谁愿意帮劳伦斯伯克利国家实验室打造下一代NERSC-10超级计算机，还有橡树岭国家实验室的未来OLCF-6超算系统？好的，微软举手了，还有亚马逊云科技。收到，还有没有其他感兴趣的？
英特尔在爱尔兰工厂使用EUV大规模生产Intel 4节点
英特尔正准备在其位于爱尔兰莱克斯利普的工厂启动Intel 4工艺的批量生产，这也是芯片巨头首个使用极紫外（EUV）光刻技术的生产节点。
聚焦开放软件生态 英特尔多管齐下赋能AI时代的开发者
AI无处不在。李映表示，ChatGPT和大模型真正把AI带到每个人，让每个用户可以感受到这个新技术带来的变化。英特尔从硬件、软件、应用、生态各个方面发力，帮助开发者更好地开发应用。
关注当下与面向未来 英特尔亮出信心满满的数据中心和AI产品
单一的产品并不能满足所有的工作负载，用户需要在价格、功耗、性能等方面能够拥有不同的选择。而针对从云到边缘到端的AI工作负载，英特尔都能提供解决方案。
华邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘AI计算。
王锐：英特尔为“芯经济”构筑坚实的底座
“英特尔秉持开放生态的理念，可以充分发挥计算能力，与合作伙伴打造创新生态。”王锐说，“英特尔的竞争对手是自己，在不断前行中，虽然会遇到挑战，但是面对挑战，我们会找到解决方法，将创新的引擎运转起来。”
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