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东芝、SanDisk合资24nm NAND闪存晶圆厂开张
东芝、SanDisk(闪迪)今天联合宣布，双方共同投资的300毫米NAND闪存晶圆厂“Fab 5”正式开张，投产24nm工艺闪存芯片。Fab 5是东芝的第三座300毫米晶圆厂，目前开始投产的是24nm NAND闪存工艺，这也是业内目前最先进的闪存制造工艺技术，2010年8月份首次投入量产。
2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是晶圆处理设备支出最高的一年。
ARM创始人试图用众多ARM处理器模拟人脑
当全世界的IT人士都在争论有多少英特尔处理器将被ARM公司RISC架构处理器所取代的时候，有一个人却提出了一个不同的问题。即便100万个处理器的计划听起来很宏伟，但实际上Steve Furber与Andrew Brown的计划也仅能模拟人脑1%的活动情况。
英特尔为芯片增加传感器 助力数据中心冷却
英特尔将在其服务器芯片中加入新的传感器来帮助企业提高数据中心冷却系统效率，还有助于削减经营成本、延长设备使用寿命。
带宽提高至40Gbps 艾默生推双路32核刀片
近日，艾默生集团旗下一个业务部门艾默生网络能源（ENP）在关键业务全保障技术方面发力，宣布推出首款40G AdvancedTCA网络处理器刀片产品。据艾默生网络能源方面透露，已开始为一些客户提供ATCA-9405全新的刀片。
数据显示全球半导体营收维持稳定增长
7月7日消息，据国外媒体报道，根据半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示，相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。半导体产业协会(SIA)表示，尽管在经济因素影响消费者信心的情况下，半导体产业仍维持稳定的增长状况，实在令人感到振奋。
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
三星电子今天宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。尽管只是刚刚流片成功，三星的20nm早期工艺设计套装(PDK)已经向客户开放，方便他们开始着手下一代新工艺产品的设计。
Cray推全新微服务器 搭载英特尔移动芯
著名超算制造商Cray近日发布了一款微服务器产品，搭载了英特尔移动芯片系列酷睿i7处理器。在Sandy Bridge内封装的图形加速芯片对于服务器负载来说是毫无用处的，所以他们选择了功耗更低的移动芯片平台Arrandale。
惠普回击甲骨文针对安腾一案的保密性指控
由于"甲骨文终止为英特尔的安腾芯片平台开发软件"，前合作伙伴惠普与软件业巨头甲骨文彻底翻脸并对簿公堂。日前该案子又现波澜，而焦点则集中在协议文件的保密性上。
iSuppli：东芝在NAND市场向三星发起强力击
据本周日发布的一份业界报告显示，日本最大的芯片厂商，全球第二大闪存芯片厂商东芝公司缩小了其在NAND闪存芯片方面与韩国三星公司的差距。
八核心十六线程LGA2011 Sandy Bridge-EP规格截图首曝
LGA2011封装接口的Sandy Bridge-E高端处理器推迟到明年了，不过与其同宗同源的服务器版本Sandy Bridge-EP仍有望在今年下半年发布。之前曾经有人在网上叫卖Sandy Bridge-EP的工程样品，现在我们又第一次看到了它的规格截图。
超节能ARM架构服务器 每核心功耗不到2瓦
来自国外媒体的最新消息显示，年轻的芯片设计公司Calxeda近日宣布了该公司的首个产品计划，该公司开发了一款针对服务器市场的四核心ARMSoC处理器。目前AMD开发的超低功耗服务器处理器Opteron平均每个核心的功耗约为5.83W，从这样的对比来看Calxeda开发的这种基于ARM架构的四核心服务器处理器的功耗还是相当低的。
传NVIDIA 28nm开普勒性能未达预期水准
NVIDIA已经确认，下一代“开普勒”将推迟到2012年。台积电计划今年第四季度在Fab 15晶圆厂开始批量投产28nm工艺，并于2012年第三季度开始20nm工艺的试生产。台积电的另一大客户高通仍计划在今年第四季度发布三款28nm工艺芯片8960、8270、8260A，均基于双核心的Krait架构。
AMD两大高管易主 分任新东家核心职位
近日，从相关消息人士得知，AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福已经加盟曙光，出任曙光首席运营官（COO），分管市场营销部、制造物流中心、技术支持中心。对于另外一位AMD高管，原AMD大中华区运营副总裁暨公关副总裁陈肇民已经加盟惠普，出任中国惠普有限公司副总裁、信息产品集团产品部总经理。
东芝发布全球最小CMOS传感器
近日，东芝公司今天宣布推出一款超灵敏的CMOS传感器，它的像素间距仅有1.12微米，东芝将在本月底开始提供新传感器的样品，预计于2011年底将开始批量生产。这款东芝新推出的CMOS传感器是目前业界最小级别，更小的像素间距，也来了更高的灵敏度和成像性能。
英科学家用100万颗ARM芯片模拟人脑运行
去年11月时，英特尔高管麦克尼（Sean McGuire）曾透露说，早在10年前，英特尔就曾预见处理器的计算能力将可以媲美大黄峰的大脑。菲布尔说：“从生物角度看，对问题神原的反应相当好，所有大脑都一样，这有助于让未来芯片变得更可靠。
英特尔Xeon E7创关键服务器性能新高
最近英特尔发布了面向高端任务关键计算领域的Xeon E7-8800/4800/2800系列处理器，基于上代Westmere架构，因而代号Westmere-EX。
安腾平台逐渐边缘化 IBM成受益者
[导读]如果你是一个公众人物或者企业，那么你的一言一行都要小心，就像IBM一样。根据今年6月份，IBM与合作伙伴发布的Breakfree计划文件，仅在今年第一季度，IBM迁移工厂就成功迁移了845套系统，这其中包括甲骨文的391套和惠普的164套。
今年全球PC出货预增6.6% 厂商寄望IT服务
显然，以苹果iPad 为首的平板电脑对传统PC市场产生了极大的冲击，市场上，平板电脑将取代传统PC的呼声日渐高涨。IBM的转型是传统PC在移动互联网时代实现华丽转身的典范，IBM之后，惠普、戴尔、联想等PC巨头也纷纷走上转型之路。
Intel将于三季度推出新型固态硬盘
Intel在Computerbase.de上曾经展示过710系列固态硬盘产品，而据最新消息显示，该系列产品将于今年8月上市。除此之外，Intel还有高端的720系列固态硬盘，它采用PCIE接口，代号为Ramsdale，采用了34nm SLC NAND闪存，容量有200GB和400GB，不过缓存容量达到了惊人的512MB。
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