计算频道最新文章

HP ArcSight Express 3.0实现安全及合规监控转型

北京惠普今天宣布推出统一安全解决方案HP ArcSight Express 3.0,帮助实现高级关联分析、日志管理和用户活动监控的转型,从而提升企业快速检测和防范网络威胁的能力。

2011-09-21

Gartner:第三季度半导体库存将大幅上升

据国外媒体报道,研究机构Gartner表示,半导体存货天数(DOI)预计将在第三季度达到令人担忧的高位,消费者与企业的支出可能较预期疲弱,预期半导体产业将在今年末进行库存调整。

Intel未来战略解析第一弹:Larrabee复活?

石川举例说明MIC架构的优点,包括通用性、开放性和Intel给予的研发支持 石川研究组开发的软件架构,HPC中主CPU运行Linux Kernel,MIC运行Micro Kernel,通过PCI-E界面连接并共用网络接口 

浙江顶尚连锁 酷睿i3-2100 打造连锁品牌传奇

作为全国著名的旅游城市,浙江杭州不仅坐拥风景如画的众多景点,也培育出了一批优质的品牌连锁网吧,顶尚连锁就是其中一个杰出代表。

英特尔“智二代”助推桂林汇众网络全新升级

人说“桂林山水甲天下”,作为中国的重点风景旅游城市和历史文化名城,桂林拥有得天独厚的国家级风景名胜区,被誉为世界最美丽的城市之一。汇集了壮、瑶、回、苗、侗等几十个民族,是闪烁在祖国南方、广西壮族自治区东北部的一颗璀璨名珠。

IDF 2011:英特尔展示Ultrabook两大核心技术

作为一个重要的主推内容,上周举行的IDF 2011旧金山开发者大会中英特尔依然像IFA 2011和之前的Computex一样尽力推销Ultrabook,除继品牌厂商之后各大OEM和ODM旗下的的Ultrabook相继现身之外,英特尔还着重演示了Ultrabook的两项核心技术:快速从休眠中恢复的Rapid Start与睡眠状态下自动取得更新如收邮件等的Smart Connect。

惠普推出“惠普Fortify软件安全中心套件”

惠普今天宣布推出一套自动化和管理企业应用安全的新产品,包括唯一一款整合的应用安全测试解决方案,既可以在企业内部部署,也可以按需使用支持成千上万种的应用漏洞扫描。

甲骨文或将在10月份发布Sparc T4

Sparc T4处理器与T3一样,都采用了台积电的40nm工艺进行制造,不过为了降低功耗,新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。由于减少了8个核心,因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少,T4内部约有8.55亿个晶体管,而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。

英特尔最新技术曲高和寡 与ARM竞争陷入僵持

英特尔在本周的IDF开发者大会上展示了该公司的最新创新,不过这些创新能否为英特尔指明未来仍有待观察。尽管英特尔多次强调,将于明年凭借凌动处理器对竞争对手做出回击,但外界仍认为英特尔在这方面或许将无法取得太大成绩。

2011-09-16

超值HTPC主板Intel H61SKCH评测

近年来,随着HTPC家庭影院逐渐普及,越来越多玩家也更乐于DIY自己的HTPC系统,好马当然要配好鞍,如果最近你希望能够找到一款价格实惠、性能优秀,且为一线大厂出品的mini-ITX主板的话,那么这款绝对值得你的关注——Intel H61SKCH主板。

“雷电”诞生不易 英特尔谈Lightpeak研发路

“雷电”诞生不易 英特尔谈Lightpeak研发路

前不久苹果公司正式发布了集成新一代高速连接技术Thunderbolt(雷电)技术的Macbook pro笔记本。据介绍该接口把高速数据传输和高清显示集成到了一条线缆上,速度高达10Gbps,能在30秒内传输一部全长高清电影。而不为人所知的是,这项技术是苹果公司交给英特尔开发完成的,其开发代号为Light Peak(后文中均沿用此称谓),早在2009年末的IDF大会上就已经崭露头角。

三星推1.25伏服务器内存芯片 耗电量减少15%

全球最大的内存芯片厂商三星电子周四在一项声明中称,它已经开发出一种新的基于30纳米级技术的低功率DRAM内存芯片。与1.35伏的40纳米级的服务器内存芯片相比,这种新的内存芯片的耗电量减少了一半。

IDF2011:英特尔展示超低功耗处理器 用太阳能供电

英特尔周四展示了一款尺寸与邮票相仿且能借助太阳能供电的低能耗处理器。英特尔CTO贾斯汀·拉特纳(Justin Ratner)在英特尔开发者论坛(以下简称“IDF”)上表示,这款开发代号为Claremont的概念处理器在低负载的情况下耗电量仅为10毫瓦,因此可以通过太阳能运行。

IDF2011:Core与Atom本是同根生 最终会统一

Intel在IDF 2011上宣布,旗下CPU研发部门将会重组,此前Core和Atom系列架构研发分属于两个不同的团队。这一情况将在之后得到改变,Core与Atom系列CPU研发团队多数机能将合并,除原有的材料科学制造工艺相同外,还将共享SoC基础架构及第三方功能模块等。

Ivy Bridge:14亿个晶体管 支持DDR3-2800

Intel副总裁Mooly Eden今晨在IDF2011上证实,下一代CPU Ivy Bridge四核CPU将集成14亿个晶体管,对比Sandy Bridge的11.6亿提高约20%;而集成晶体管的增长似乎主要用于Ivy Bridge中GPU的改良,这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些,所以Intel才将Ivy Bridge归类为Tick+。

Sandy Bridge-E单路服务器即将发布

除了高端桌面市场,Sandy Bridge-E平台还会出击单路服务器与工作站市场,也就是Xeon E5-1600系列,继承桌面版规格的同时支持TXT、ECC等高级技术,价格方面也非常相似。E5-1600系列的最高端型号为Xeon E5-1660,官方千颗批发价1080美元,而其对应的桌面旗舰六核心型号Core i7-3960X则是标价999美元,前者贵了81美元。

巨人仍将是巨人 英特尔未来战略分析

在此次IDF大会上,英特尔展示了一款48核心处理器的原型产品。尽管英特尔多次强调,将于明年凭借Atom凌动处理器对竞争对手做出回击,但外界仍认为英特尔在这方面或许将无法取得太大成绩。

2011-09-20

64GB只是浮云:技嘉主板狂上288GB内存

金士顿日前展示了在X79主板上安装64GB内存的壮观场景,不过这只能在消费级市场里吓唬吓唬人,服务器领域里海量内存那可比比皆是,技嘉近日又创造了单块主板搭配288GB超海量内存的惊人世界纪录。

英特尔处理器 未来何去何从

据国外财经媒体《Barron's》报道称,英特尔公司在本周的IDF开发者大会上展示了该公司的最新产品,不过这些创新能否为英特尔指明未来仍有待观察。

2011-09-16

来自AMD官方的第一份推土机跑分成绩

就在Trinity APU笔记本旁边,AMD还摆放了一套基于推土机FX处理器的“天蝎座”系统,对抗Intel Sandy Bridge系统,并且还亮出了实际测试成绩——这也是AMD官方第一次如此公开地展示推土机的性能。