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HPE着力推进混合云业务，希望为GreenLake服务阵营吸引更多用户
HPE的混合云部门即将于今年11月正式开始运营，但目前还不清楚这家硬件巨头能否说服更多客户，让买家相信其GreenLake服务能帮助他们应对纷繁复杂的多云世界。
2023 NVIDIA初创企业展示 · 半程展示圆满收官！
10月19日 - 10月20日，由 NVIDIA 主办的 NVIDIA 初创企业展示 · 半程展示在雅安大数据产业园成功举办。
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
数字交通融合智慧建设 英特尔数智交通生态峰会揭示数字化交通未来
近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。
安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来
凭借IP的多样性和繁荣的生态系统，Arm技术已成为全球应用最广泛的计算平台，基于Arm架构的全球芯片出货量迄今为止已经超过了2500亿颗。
转折倒计时：AI服务器距离全面占领市场还要多久？
当超大规模厂商和云服务商考虑自己的基础设施规划问题时，首先会确定整体运行功耗，之后是挑选服务与存储组合以及额定功率下所能提供的总容量。当然，预算也是个大问题，毕竟金钱才是让这个世界维持运转的基本动力。
深度揭秘：算力创新竞技的拓荒者
在浪潮信息，有这样一群工程师们，他们在好奇心的驱动下，通过各种方式寻找算力提升的路径，无论进步大小，自豪感都在驱使着他们继续探索未知，甚至像一个科学家一样琢磨各种跨界的技术，并用于解决各类工程难题。
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅（SiC）超大型制造工厂的扩建工程已经完工。
Interplex宣布推出移动电气化公司ENNOVI
Blackstone与其投资的公司Interplex（一家设计制造创新型定制机械电子互连产品的全球领先企业）合作，宣布战略性推出ENNOVI。
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。
新趋势 新动能 新表现 浪潮信息持续领跑存储市场
浪潮信息存储产品线副总经理刘希猛告诉记者，毕竟数据要素带来的长周期存储容量增加会推动数据基础设施的部署规模。当然这也会对存储的可靠性和安全性提出更高的要求。
全“芯”亮相！中科可控终端上新
10月23日，中科可控全网首发搭载海光三号处理器的新一代天阔终端产品。整机性能较上一代产品提升30%，具有性能强、应用全、安全性高和可定制化四大优势，能够满足各行各业的全场景业务需求。
HPE CEO Antonio Neri：市场应给予我们的成就“更多赞誉”
Neri表示，“在任何时期，这种强有力且高度一致的结果都令人钦佩，而我对公司在如此动荡的这三年间取得的成绩感到格外自豪。”
IBM推出高能效NorthPole机器学习处理器
IBM今天推出了NorthPole，这是一种内部设计的人工智能芯片，据称该芯片的能效明显高于竞品处理器。
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