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问道工业智造 | 象帝先智能工业大会成功举办并发布天钧二号GPU芯片
9月19日，2023象帝先智能工业大会在上海举行，来自工业领域的专家学者、生态链企业合作伙伴共百余人齐聚一堂，共话自主GPU构建工业智造新发展格局。本次活动上，象帝先面向工控、嵌入式、边缘计算的天钧二号GPU产品正式发布。
第四代AMD EPYC CPU家族“又添新丁” ——AMD EPYC 8004处理器为云服务、智能边缘、电信加持超强性能
9月18日，AMD推出代号为“Siena”的全新AMD EPYC（霄龙） 8004系列处理器，进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会
作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台。
亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
与时代同行 青云科技推出全栈AI算力产品与服务
如今，大模型驱动的AI的市场机会来了，青云科技发布针对AI算力全新推出的全栈产品与服务：AI算力调度平台和AI算力云服务。
施耐德电气推出APC Smart-UPS RT全新系列 再创多场景更安心更绿色价值新突破
APC Smart-UPS RT全新系列传承APC经典基因与施耐德电气绿色低碳理念，适用于多领域、多行业、多业务应用场景，将为客户提供更加稳定可靠的电源保护、安心无忧的运维服务和低碳高效的商业价值。
AMD完善第四代EPYC家族，推出专为云服务、智能边缘和电信打造的AMD EPYC 8004处理器
全新处理器得到了Dell Technologies, Ericsson, Lenovo, Supermicro等厂商的支持，且经过Microsoft Azure Stack HCI的认证，采用经过优化的单插槽封装，可提供卓越的能效和强大的性能
英特尔携手HPE，助力ABB智能制造添新绿
ABB开启了一项“ ABB Motion Traction”项目，与英特尔和HPE携手，建设并使用安全边缘数据中心技术和基础设施作为服务，通过更快、更高效的软件和硬件模拟，改善了研发和工程流程。其结果是加快了创新产品的上市时间，有助于最大限度地减少二氧化碳排放。
AMD发布前沿“SEINA”处理器，补齐ZEN4服务器CPU版图
运行在边缘和数据中心的各类工作负载，往往有着互不相同的价格、性能、散热与使用寿命需求，因此服务器CPU制造商多年来才一直在为此量身打造差异化的处理器产品组合。
Akamai亚太地区迎来20周年庆
负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司，近日庆祝在亚太地区及日本（APJ）经营20周年。随着客户的云计算和安全需求持续增长，Akamai对未来充满信心。
英特尔扩大FPGA产品线 宣布开源OFS软件堆栈
英特尔近日对其FPGA产品线进行了扩展，增加了成本优化型产品，并开源了软件堆栈的官方版本，增加了免费的RISC-V处理器设计等更新。
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