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算力先锋与可信数据守护者 北电数智助推中国AI产业突破
北京电子数智科技有限责任公司（简称“北电数智”）在2024全球数字经济大会上展示了四大AI创新产品和垂类行业模型矩阵。
聊聊AMD混合CPU-GPU INSTINCT MI300A研发故事：一条漫长而曲折的道路
虽然这笔钱并不算多，但足够让AMD的工程师们有机会考虑整个美国的未来，并为如今强大的CPU与GPU业务埋下种子。
传奇仍在持续：AI芯片到底会烧掉多少钱？
众所周知，企业（特别是超大规模基础设施运营商和云服务商，但如今越来越多的普通企业也开始向生成式AI积极展开怀抱）正在AI加速器和相关芯片上投入巨额资金，旨在建立起属于自己的AI训练与推理集群。
Supermicro:携手合作伙伴塑造高能效AI基础设施
绿色计算是Supermicro整体企业ESG战略和可持续发展目标的核心组成部分。面对人工智能、大型语言模型（LLMs）和高性能计算（HPC）快速发展的当下，计算基础设施的冷却解决方案成为用户必须关注的重点。
AIST联手HPE与英伟达，合作开发下一代AI云计算设备
日本国家先进工业科学与技术研究所（AIST）计划安装其第三代AI桥接云基础设施3.0（AI Bridging Cloud Infrastructure 3.0）超级计算机。而且正如大家所想象，这套系统将包含数千张英伟达最新一代“Hopper”H200 GPU加速器。
销售额超３亿！赛美特公布上半年“成绩单” ：公司在手订单饱满，主营业务稳健增长
2024年上半年，赛美特销售额超3亿元，此外季度销售额亦创历史同期最好水平，二季度销售额突破1.5亿元。
服务器定制备料分分钟完成！浪潮信息超大智能立体仓库投入运营
在浪潮信息智能立体仓库正式投入运营后，这一幕已经成为常态化的场景：从接到需求到物料进场，最快5分钟即可完成备料工序，备料效率提升4倍，服务器智能制造实现“按需立配，下单即产”。
聚焦下一代高性能内存技术 Rambus多举措加速HBM落地
Rambus半导体IP产品管理总监Nidish Kamath在接受至顶网独家专访时表示，由于AI、机器学习和高性能计算应用的普及，越来越需要HBM等高带宽、低延迟的内存解决方案。
开启数据中心的新纪元 Rambus带来全新DDR5 PMIC
Rambus宣布推出最先进的全新DDR5服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器PMIC系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。
AMD收购SILO AI，旨在打造其AI软件与服务栈
也正因为如此，该公司才会斥资6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI。AMD是通过Lumi超级计算机建设项目而结识了这家年轻的企业。Lumi超级计算机是基于AMD Epyc处理器与Instinct GPU加速器打造的系统，属于EuroHPC整体计划中的一环。
《七日世界》公测火热开启，英特尔锐炫显卡提供Day 0支持
7月10日，网易超自然开放世界游戏《七日世界》开启全球公测，凭借独特的新怪谈世界观以及区别于传统“末日游戏”的细节设计，该游戏不仅稳居Steam愿望单前10，更是在公测前就已斩获超2000万的官网预约下载。
戴尔：人工智能革命需要“重构数据中心”
戴尔基础设施解决方案集团总裁Arthur Lewis表示，人工智能革命已经到来，数据中心是这场革命能否实现全球扩展的试验场，但目前数据中心尚未为此做好准备。
重塑数据中心未来 英特尔G-Flow浸没式液冷带来新选择
近日，英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。
IDC上调数据中心计算与存储支出预测
好消息是，IDC对于2024年数据中心计算与存储支出的预测有所上调，而且幅度还相当不小。其对未来五年内的支出预测，也高于IDC此前就全球数据中心计算和存储支出给出的数字。
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。
暑假不是终极解，谁来缓解小学教师的焦虑？
暑期将至。在期末前夕的紧张氛围中，中国人民大学附属中学丰台学校三年级的学生们依然在课堂中体验学习的乐趣，通过“萝卜的倍数”互动小游戏，进行对数学的奇妙探索。
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