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芯片内部可观测性:现代硅设计的关键所在

芯片内部可观测性:现代硅设计的关键所在

随着芯片设计日趋复杂,片上可观测性(即裸片内可见性)正成为保障高性能系统性能、可靠性与安全性的关键手段。来自Arteris、Cadence、Synopsys等多家半导体企业的技术专家围绕这一议题展开深度讨论,涵盖Chiplet架构带来的可视化挑战、汽车与航空航天领域的实际应用案例,以及异构集成系统中跨芯片监控的复杂性,探讨了如何实现从单颗芯片到完整系统的全链路可观测能力。