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协同封装光学技术能否变革数据中心？
协封光学（CPO）将光学收发器与处理器紧密集成，可实现高达350%的能耗效率提升和1000%的网络带宽增长。目前，Broadcom等硬件厂商已推出CPO交换机，Meta等超大规模企业也在进行实际部署测试。然而，硬件供应有限、散热管理难题、维护受限及专有技术依赖等挑战仍制约其大规模普及。随着全球数据流量持续攀升，CPO有望成为数据中心的关键技术，但何时达到规模化应用的临界点仍是核心问题。
3M牵头成立扩展光束光学联盟，推动AI数据中心光连接规模化发展
3M宣布与Oracle、Meta、AMD等17家企业共同成立扩展波束光学（EBO）联盟，旨在推动AI数据中心光学连接技术的发展与规模化应用。光学解决方案以光代电，能在更长距离内提升通信速度并保障信号质量，有效突破铜缆在高性能计算场景下的传输瓶颈。此外，多项数据中心行业动态值得关注：伊利诺伊大学研发的3D打印铜冷板技术可将冷却能耗占比从30%降至1.1%；谷歌在奥地利破土动工新数据中心，规划容量达150MW。
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