下一代半导体器件的热感知测试策略

随着半导体器件持续缩小并提升性能，热行为成为影响可靠性与良率的核心挑战。在5nm及以下工艺节点中，温度变化直接影响信号时序、漏电流和器件完整性。本文探讨热感知测试的关键策略，包括温度监控、热应力模式设计、自适应测试限值、...

Teradyne发布Photon 100光电自动化测试平台，助力硅光子高量制造

Teradyne推出Photon 100光电自动化测试平台，专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学器件（CPO）制造而设计。该平台将光学与电气仪器整合至成熟的UltraFLEXplus平台，支持晶圆、光学引擎及共封...