Chiplet标准化进程加速，即插即用互联生态逐步成形

当前Chiplet（芯粒）生态高度碎片化，各芯片公司仍依赖专有方案。为实现真正的Chiplet市场化，业界正推进多项标准化工作，涵盖封装描述（JESD-030O）、系统架构（FCSA）、设计套件（CDK）及互联协议（Bo...