Chiplet标准化进程加速，即插即用互联生态逐步成形

当前Chiplet（芯粒）生态高度碎片化，各芯片公司仍依赖专有方案。为实现真正的Chiplet市场化，业界正推进多项标准化工作，涵盖封装描述（JESD-030O）、系统架构（FCSA）、设计套件（CDK）及互联协议（Bo...

英伟达投资20亿美元与Marvell建立芯片互连合作关系

英伟达宣布向半导体设计公司Marvell投资20亿美元，建立新的合作伙伴关系。双方将在定制ASIC芯片、NVLink互连技术、5G网络解决方案和AI网络等多个领域展开合作。Marvell将为联合客户提供支持NVLink ...

HotChips 2023：UCIe协议和技术

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，旨在实现芯片间的封装级互连，提供高带宽、低延迟的连接，适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。U...