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Chiplet标准化进程加速，即插即用互联生态逐步成形
当前Chiplet（芯粒）生态高度碎片化，各芯片公司仍依赖专有方案。为实现真正的Chiplet市场化，业界正推进多项标准化工作，涵盖封装描述（JESD-030O）、系统架构（FCSA）、设计套件（CDK）及互联协议（BoW Flexi、通用链路层）等层面。开放计算项目（OCP）主导协调各标准体系，目标是让不同厂商的Chiplet像乐高积木般自由组合，消除互操作性障碍，推动即插即用的芯粒市场走向现实。
英伟达投资20亿美元与Marvell建立芯片互连合作关系
英伟达宣布向半导体设计公司Marvell投资20亿美元，建立新的合作伙伴关系。双方将在定制ASIC芯片、NVLink互连技术、5G网络解决方案和AI网络等多个领域展开合作。Marvell将为联合客户提供支持NVLink Fusion的定制处理器和扩展网络方案。此次合作还涵盖光学互连解决方案和硅光子技术的发展，旨在满足AI数据中心日益增长的需求。
HotChips 2023：UCIe协议和技术
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，旨在实现芯片间的封装级互连，提供高带宽、低延迟的连接，适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。UCIe支持不同晶圆厂、设计和封装方式的Die集成，满足对算力、内存、存储和互连日益增长的需求。
白皮书
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