多裸片现场测试须建立在成熟测试方法论之上

AI革命的发展速度远超IC行业对多芯片系统的测试能力。在系统测试是确保数据中心和汽车硬件长期可靠性的最佳方法。2.5D系统和3D-IC的广泛应用依赖于现场监测、检测和修复故障的能力。通过片上监测器、DFT技术和高速接口（...

HotChips 2023：UCIe协议和技术

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，旨在实现芯片间的封装级互连，提供高带宽、低延迟的连接，适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。U...