/
模块化技术 关键字列表
Datalec推出新型模块化数据中心解决方案，瞄准快速部署市场
Datalec精密安装公司发布新一代数据中心模块化解决方案，帮助企业快速、灵活且经济高效地部署关键基础设施。该模块化方案可将数据中心建设周期从16个月缩短至10个月，设计阶段从6个月压缩到2个月。产品采用预制模块设计，支持从标准服务器到AI高密度计算等各类应用场景，并提供数字孪生等增值服务，主要面向托管服务商、超大规模和AI基础设施团队以及大型企业客户。
CES 2026最酷笔记本电脑：可拆卸设计成为新趋势
AMD、英特尔和高通在CES 2026发布新移动处理器，承诺更好的CPU性能、图形能力、AI功能和续航。戴尔、惠普和联想推出模块化笔记本设计，便于维修和更换组件，延长产品寿命。联想ThinkPad X1 Carbon采用Space Frame设计，多数组件可轻松更换；戴尔恢复XPS品牌；微星重新设计Prestige系列；宏碁Swift Edge升级内部规格；惠普EliteBoard G1a创新便携设备概念。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
