/
芯片竞争 关键字列表
英特尔最新芯片多核跑分超越苹果M5但优势或仅维持两天
Wired测试显示，英特尔Core Ultra系列3在多核性能测试中表现出色。在Cinebench 24多核基准测试中，Core Ultra X9 388H得分1285分，超过M5的922分；在3DMark Steel Nomad Light测试中得分5883分，胜过M5的5077分。然而，英特尔芯片仍被苹果M4 Pro轻松击败，预计即将发布的M5 Pro和M5 Max将在新款MacBook Pro中展现更强性能。
英伟达用仿真技术提升AI芯片HPC性能对抗AMD
英伟达在新一代Rubin GPU中采用FP64模拟技术，通过软件模拟在CUDA库中实现高达200 teraFLOPS的FP64矩阵性能，比硬件性能提升4.4倍。该技术基于Ozaki方案，将FP64运算分解为多个INT8操作。然而AMD质疑其准确性和IEEE合规性，认为在实际科学仿真中表现不佳。FP64模拟仅适用于矩阵密集型应用，对60-70%的HPC工作负载效果有限，且存在内存消耗增加等问题。
Google与英伟达AI芯片竞争升级，Meta寻求合作
据报道，Meta正与谷歌就采购数十亿美元AI芯片进行谈判，这将进一步推动谷歌在AI芯片市场对英伟达的挑战。Meta计划在2027年在其数据中心使用谷歌的张量处理单元TPU，并可能明年租用谷歌云的芯片服务。此前谷歌已与Anthropic达成供应百万芯片的协议，显示其TPU正成为英伟达GPU的有力替代品。
高通推进数据中心CPU开发，正与头部云服务商洽谈合作
高通公司宣布正在与领先的超大规模云服务商进行深度合作谈判，开发专用于数据中心的CPU产品。CEO阿蒙表示，公司正在开发通用CPU和推理集群产品，预计2028财年开始产生收入。同时，高通面临三星在高端智能手机市场的竞争压力，三星计划在2026年推出采用2纳米工艺的新款Exynos处理器。高通Q3财报显示营收增长10%至103.5亿美元，净利润增长25%。
白皮书
京公网安备 11010802021500号
