大众汽车集团与高通科技签署协议,将高通作为其分区软件定义汽车架构的主要技术供应商。合作将部署骁龙数字底盘服务,支持先进的信息娱乐功能,从2027年开始提供系统级芯片。双方还将在自动驾驶联盟框架下加速高度自动化驾驶开发,并在下一代车型中集成骁龙5G调制解调器和V2X技术,实现超高速连接和实时通信。
奔驰在慕尼黑IAA展会上发布全电动GLC车型,搭载高通骁龙数字底盘解决方案。新车续航里程达713公里,零排放。该车型配备先进数字座舱,集成AI语音交互、3D增强现实导航和杜比全景声等功能。系统能学习用户偏好,提供个性化推荐和免提交互体验。内置5G连接支持车辆与云端实时数据传输。
第八届“WIC智能科技创新应用优秀案例”评选活动,将面向全球征集智能制造、智能网联汽车、智能网络安全三大领域的优秀案例,获奖案例将在2024第八届世界智能大会期间重磅发布。