硅光子器件通常部署在某个特定工艺节点上的单个模片上,然后使用先进的异构封装技术与多个模片中其余的设计组件堆叠和封装,通过使用完整的核心Calibre产品,可以大大缩短总验证周期时间。
测试证实了下一代高速以太网设备的竞争力