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马斯克公布特斯拉与SpaceX芯片制造计划
马斯克在德州奥斯汀活动中宣布，特斯拉和SpaceX将合作建设名为"Terafab"的芯片制造工厂。该工厂将建在特斯拉奥斯汀总部附近。马斯克表示，由于半导体制造商无法满足其公司在人工智能和机器人技术方面的芯片需求，因此必须自建工厂。目标是制造支持每年100-200吉瓦地面计算能力和1太瓦空间计算能力的芯片，但未提供具体时间表。
英伟达CEO黄仁勋透露对华芯片销售即将重启
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透露，公司已收到众多中国客户的采购订单，正在重启制造流程。此前美国限制英伟达H200处理器对华销售，如今情况发生改变。黄仁勋预测公司到2027年将获得至少1万亿美元芯片订单，并表示整个存储行业将跟随英伟达发展。他强调台湾供应链的重要性，希望各方保持和平合作。公司还发布了Groq 3语言处理单元和机器人AI训练数据生成蓝图，押注物理AI领域的未来发展。
Meta与AMD签订芯片协议或获得10%股份
Meta与AMD签署数十亿美元芯片协议，Facebook母公司有望获得AMD 10%股份。Meta将采购总计6吉瓦算力的定制芯片用于AI模型开发部署。AMD CEO称每吉瓦算力价值数百亿美元，并向Meta发行认股权证，可分批以0.01美元行权价购买至多1.6亿股AMD股票。该交易反映大型科技公司寻求供应商多元化，减少对英伟达依赖。
AI芯片短缺推高PC价格，内存和CPU供应紧张加剧
由于芯片制造商优先生产AI基础设施组件，PC和服务器关键零部件供应受限，消费者将面临价格上涨。分析师预测，随着库存消耗，价格将进一步攀升。英国台式机价格同比上涨8%至565英镑，笔记本涨1.1%至454英镑。内存价格较去年四季度飙升80-90%，服务器CPU价格或上涨11-15%。惠普、戴尔等主要品牌考虑首次采购中国内存芯片。智能手机价格也可能上涨6-8%，AI基础设施热潮的连锁反应正影响整个科技行业。
英特尔深陷CPU供应短缺困境，数据中心业务受冲击
英特尔表示正面临CPU供应短缺，特别影响数据中心和服务器业务，预计问题将在本季度达到峰值后逐步缓解。公司第四季度营收同比下降4%至137亿美元。数据中心和AI部门营收增长9%至47亿美元，但供应不足限制了更高增长。英特尔将优先向重要客户供应有限产能，并简化服务器路线图，专注于Diamond Rapids产品。
英特尔AI转型策略或致2026年低端PC稀缺
英特尔计划将制造产能从PC芯片转向支持AI工作负载的至强处理器，这可能导致2026年低端PC供应紧张且价格上涨。公司承认此前对数据中心产品需求预估不足，现将全力投入AI硬件生产。分析师预测，由于产能限制和成本上升，低端PC价格可能上涨15-20%。英特尔将重点关注中高端产品和AI PC，而低端产品供应将受到影响。
量子芯片制造商IonQ将以18亿美元收购晶圆厂运营商SkyWater
量子芯片开发商IonQ宣布计划以18亿美元收购SkyWater Technology Foundry。SkyWater专长制造量子计算机低温控制电子设备，这可能是IonQ收购的关键因素。IonQ此前已收购Oxford Ionics，后者开发的量子控制芯片可使用标准半导体工艺制造，比传统激光设备更具成本效益。SkyWater还生产光纤网络组件和汽车传感器等产品。收购完成后，IonQ计划加速量子硬件开发，并在2028年测试20万量子比特处理器。
英特尔正式任命GPU工程资深专家埃里克·德默斯为高级副总裁
英特尔在新任CEO李布锦领导下寻求转机。2025年Q1营收127亿美元，同比持平。客户计算业务下降8%，数据中心和AI业务增长8%。公司推进Gaudi 3 AI加速器，18A工艺技术将于2025年下半年量产。重点投资AI PC市场，推出Core Ultra处理器。战略重心包括改善执行力、提升运营效率、快速扩展代工业务。
苹果芯片需求激增，台积电是否在推高价格？
随着高端处理器市场需求激增，台积电可能对苹果等客户提出更苛刻的合作条件。苹果对处理器的巨大需求与服务器芯片快速增长的市场需求形成竞争，导致Mac、iPad和iPhone所用芯片成本上升。尽管苹果多年来一直是台积电最大客户，但AI服务器芯片需求使得英伟达、AMD等公司也在争夺台积电产能，苹果不再享有过去的价格谈判优势，需要接受更高价格并为生产能力而竞争。
英特尔正在开发包含专用芯片的掌上游戏平台
英特尔宣布将推出包含硬件和软件的便携式游戏设备新平台。该平台基于公司的酷睿3系列处理器Panther Lake构建，这款芯片采用英特尔首个18A制程工艺。英特尔PC产品副总裁丹尼尔·罗杰斯在CES展会上确认，将专门为掌机游戏设备开发芯片。目前掌机游戏市场主要由AMD主导，英特尔此举将与AMD展开竞争。更多产品细节将在今年晚些时候公布。
英特尔推出首批18A工艺制程的Core Ultra处理器
英特尔在CES展会上发布了Core Ultra X9和X7处理器，这是首批采用其最先进18A制程技术的芯片。这些处理器属于全新的18A Panther Lake Core Ultra Series 3系列，将被众多顶级PC制造商采用。18A制程相当于1.8纳米，性能功耗比提升15%，单线程性能比Lunar Lake芯片高出10%，多线程性能提升超50%。搭载该处理器的笔记本电脑将于本月底全球发布。
英伟达完成50亿美元英特尔股份收购交易
英伟达宣布已通过私募方式完成50亿美元英特尔股份购买，获得4.4%股权。两家公司将在多个工程项目上合作，英特尔将开发与英伟达GPU优化配合的CPU，采用NVLink互连技术实现数据传输速度提升10倍以上。合作还延伸至消费市场，英特尔计划推出集成英伟达芯片组件的片上系统。
除英伟达和台积电外，其他AI公司都需要靠量补利
在生成式AI热潮中，只有英伟达和台积电真正赚到钱，其他AI产业链公司要么亏损要么利润被稀释。博通虽然在数据中心网络领域有不错的利润率，但为了不被AI浪潮抛弃，也选择进入AI业务。博通拥有730亿美元的AI积压订单，但被迫成为AI系统集成商，进一步稀释利润。第四季度博通收入180亿美元，同比增长28.2%，AI芯片收入达65亿美元。
日本芯片初创公司Rapidus计划建设1.4纳米芯片制造厂
据报道，总部位于东京的芯片制造初创公司Rapidus计划建设一座能够生产1.4纳米处理器的晶圆厂。该公司于2022年成立，获得软银集团、索尼等日本大型企业支持，并获得政府数十亿美元补贴。Rapidus采用单晶圆处理技术提升产量和质量，并计划自动化芯片封装流程。公司预计2027年开始建设1.4纳米晶圆厂，2029年实现量产，比台积电晚一年。
英特尔称服务器CPU将重新火热：AI工作负载推动增长
英特尔重返盈利并实现营收增长，第三季度营收达137亿美元，净利润41亿美元。尽管数据中心产品销售下降1%，代工业务营收减少4%，但公司表示AI需求将推动其代工业务获得客户并提升数据中心CPU业务。英特尔正推进18A工艺，并计划推出专为推理优化的GPU。管理层认为随着AI基础设施建设加速，服务器CPU市场将持续增长。
英伟达开始在台积电亚利桑那工厂批量生产Blackwell芯片
英伟达宣布其Blackwell芯片已在台积电亚利桑那工厂进入量产阶段，这标志着该公司将更多供应链转移至美国的重要里程碑。台积电去年在凤凰城附近开设首个工厂，采用4纳米制程技术。英伟达CEO黄仁勋表示这是美国近年来首次制造最重要芯片。Blackwell架构相比上代Hopper设计有多项改进，包括新版Transformer引擎和解压缩引擎。台积电计划在本十年末前在亚利桑那再建两座工厂。
英特尔发布18A制程技术驱动的新一代处理器
英特尔公司宣布推出代号为Panther Lake的新处理器，这是该公司Intel Core Ultra处理器系列的下一代产品，也是首款采用英特尔18A半导体制程技术的芯片。处理器预计今年晚些时候开始出货，在亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂生产。此外，英特尔还预览了代号为Clearwater Forest的Xeon 6+服务器处理器，预计2026年上半年发布。
英特尔发布Panther Lake笔记本处理器，预览288核服务器芯片
英特尔今日发布基于最新18A制造工艺的Panther Lake笔记本处理器系列，将在亚利桑那州新建的Fab 52工厂生产。该系列包含三款系统级芯片，最高配置拥有16核CPU和12核GPU。新处理器采用四芯片设计，集成神经处理单元，每秒可执行50万亿次运算。相比上代产品，CPU和GPU性能提升50%，能耗降低10%。英特尔还预览了即将推出的Clearwater Forest服务器处理器系列，最高配置288个E核心。
英特尔将于年底前再裁员15% 并缩减晶圆厂投资规模
英特尔宣布年底前将再裁员15%，员工总数将降至约7.5万人，相比去年12月的10.89万人减少31%。新任CEO谭立斌3月接任后做出这一决定，旨在削减运营费用至170亿美元。公司二季度净亏损29亿美元，几乎是去年同期两倍。除裁员外，英特尔还取消德国和波兰新晶圆厂建设，关闭哥斯达黎加测试组装业务，放缓俄亥俄州晶圆厂建设进度。
欧洲半导体巨头加速应对AI能耗挑战
在2025年格勒诺布尔Leti创新日大会上，能耗问题成为焦点。随着AI驱动计算需求激增，数据中心规模和能耗急剧膨胀，部分数据中心功耗将达500兆瓦。CEA-Leti启动Resolve计划，目标到2032年实现能效提升1000倍。大会展示了3D集成、光子互连等节能技术，以及无PFAS芯片制造方法。业界呼吁通过先进封装、宽禁带功率器件等实用技术，平衡AI发展与可持续性需求。
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