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苹果与博通签署300亿美元协议，共同生产美国本土无线芯片
苹果与博通签署了一项逾300亿美元的多年期协议，计划设计和生产超过150亿颗美国本土定制无线连接芯片，用于苹果产品。苹果将投入15亿美元资本支出，协助扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的生产设施。此次合作是苹果承诺未来四年在美投资6000亿美元计划的一部分，也是回应特朗普政府施压的举措之一。
白皮书
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苹果与博通签署了一项逾300亿美元的多年期协议，计划设计和生产超过150亿颗美国本土定制无线连接芯片，用于苹果产品。苹果将投入15亿美元资本支出，协助扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的生产设施。此次合作是苹果承诺未来四年在美投资6000亿美元计划的一部分，也是回应特朗普政府施压的举措之一。
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