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黄仁勋预计英伟达Blackwell和Vera Rubin芯片销售将达万亿美元
英伟达CEO黄仁勋在加州圣何塞举行的年度GTC大会上宣布，预计到2027年，公司Blackwell和Vera Rubin芯片订单总额将达到1万亿美元，较去年预测的5000亿美元翻番。Rubin架构芯片在模型训练任务上比Blackwell快3.5倍，推理任务上快5倍，性能可达50 petaflops。英伟达计划在今年下半年加大生产。
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