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「Saturn 4 Ultra土星」开启光固化3D智能打印新潮向
光固化3D打印机技术自诞生以来，经历了立体光刻（SLA）技术、数字光处理（DLP）和液晶显示（LCD）技术的更迭，力争在打印速度、精度、材料多样性和成本效益等方面获得提升。
华为云开年采购季迎来收官 一站式服务助力中小企业“云”上之路行稳致远
当前，以云计算、大数据等为核心的前沿技术，在数字经济浪潮中得到了越来越广泛的应用，成为千行万业撬动创新发展和业务升级的重要杠杆。
第一届 AI Agent智能体现场开发大赛报名开启！8月上旬火热开赛
由联想拯救者、AIGC开放社区、英特尔携手主办的“AI生成未来·第二届拯救者杯OPENAIGC开发者大赛”已经正式启动,“2024 AI Agent极限挑战赛”作为特设专项赛道,也将同步于8月上旬开赛,参赛者将在更加紧张刺激的现场比赛中展现其技术与创造力。
AI算力需求飙升功耗也猛增，数据中心该如何降温——戴尔科技携手英特尔共建绿色数据中心破解能效难题
近两年以大模型为代表的人工智能非常火，引发了大模型投资热，企业纷纷投入巨资开始训练大模型和部署各种人工智能应用。
Hitachi Vantara通过战略重组，加倍投入企业级存储、AI和混合云业务
新组织架构完成了对日立IT平台产品管理部的整合，此举旨在提供无与伦比的数据处理能力、可靠性和弹性功能
仁芯科技再获ISO 26262 ASIL B功能安全认证
近日,国际权威的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称为“SGS”)为仁芯科技16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC颁发了ISO 26262 ASIL B Ready产品功能安全认证证书
大容量、零衰减，宁德时代天恒储能系统首次亮相ESIE 2024
4月11日，由中关村储能产业技术联盟、中国能源研究会、中国科学院工程热物理研究主办的第12届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2024），在北京首钢会展中心开幕。
博大数据高辉：跨越八大障碍，以“大模型”撬动“数智新世界”
4月9日，为期三天的第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心正式开幕，大会以“追求卓越，数创未来”为主题，聚焦于人工智能、大数据、存储、AI计算、物联网、芯片半导体等新兴领域，全方位展示了中国电子信息产业的综合实力和创新活力。
德施曼智能锁，走向AI+大时代——2024德施曼全球新品发布会圆满收官
4月11日，以“EXPLOREo未见”为主题的2024德施曼全球新品发布会于中国澳门隆重举行，掀起了一场智能锁行业“未见科技”的革命。
4月18日，联想将发布业内首个AI PC个人智能体
联想AI PC个人智能体即将于4月18日联想创新科技大会（2024 Lenovo Tech World）上正式亮相。
拉低HAMR门槛：多层磁盘技术推动存储容量倍增
来自日本与希捷的研究人员在概念验证研究中，展示了一种多层磁盘驱动器的记录技术方法，有望将磁盘驱动器容量提高至2到3倍。
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