赋能可编程创新，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
在以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔FPGA中国技术日上，英特尔可编程方案事业部副总裁兼网络业务部总经理Mike Fitton博士表示，机器学习AI、嵌入式AI、6G等让市场变化巨大，可编程技术也随之变革。我们需要用更加快速的方式来实现创新。
【至顶快讯】2023英特尔FPGA中国技术日在京举行
2023年11月14日，2023英特尔FPGA中国技术日在京举行。大会分享了英特尔FPGA在技术和产品方面的最新进展。
英特尔扩大FPGA产品线 宣布开源OFS软件堆栈
英特尔近日对其FPGA产品线进行了扩展，增加了成本优化型产品，并开源了软件堆栈的官方版本，增加了免费的RISC-V处理器设计等更新。
英特尔小芯片战略加速FPGA开发
尽管小芯片似乎是近年来才开始在半导体领域大规模普及，但英特尔可编程解决方案部门（PSG）其实早在2016发布的首款Stratix 10设备以来，就一直依赖小芯片技术实现其现场可编程门阵列（FPGA）。
AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收购自赛灵思）可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前，对其进行全面的仿真、测试和调试。
Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400GbE速度和PCIe Gen 5.0功能
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：Achronix网络基础架构代码（ANIC）现已包括400GbE的连接速度。
技术与生态双重加速，英特尔FPGA的布局谋篇
未来，英特尔将携手更多中国产业生态伙伴，在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作，共谋产业未来发展的新图景。
英特尔计划拓宽FPGA产品线并亲自制造
遥想2015年，由于x86数据中心计算的绝对垄断地位，现金充裕的英特尔公司斥资167亿美元收购了FPGA制造商Altera。而促使芯片巨头下手的原因，就是当时不少超大规模企业和云服务商正四下打探，想把一部分CPU算力转移至FPGA以打造SmartNIC。
英特尔坚持在下一代IPU中使用FPGA与ASIC
在本周召开的Intel Vision大会上，英特尔再次强调了其双管齐下的ASIC/FPGA基础设施处理单元（IPU）发展战略。此次会上，英特尔还展示了即将推出的400 Gb/秒与800 Gb/秒设备。
莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其屡获殊荣的CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。
用RISC-V提升FPGA的可用性！今年FPGA技术大会，英特尔带来的创新思考还有哪些
关于芯片行业，有一个灵魂拷问：什么是推动芯片发展的最根本动力？这个问题看起来是个送分题，答案绝大部分人都会脱口而出：摩尔定律。
加速下一代客户端设备 莱迪思Lattice sensAI 4.1版本正式发布
莱迪思半导体公司宣布Lattice sensAI 4.1版本正式发布。借助Lattice sensAI解决方案，OEM厂商可以开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI功能的设备，这些设备还能现场进行升级，支持未来更多的AI算法。
Hackster掀起全球自适应计算挑战赛，软件定义硬件新时代到来
Hackster.io联手FPGA 发明者赛灵思公司时隔一年再次掀起的第二节全球“自适应计算挑战赛”再次将自适应计算这个技术名词推到全球开发者社区， 面向热门应用的赛道设置和数十万元的奖金设置，加上全球规模的狂飙突进，预示着一个崭新的自适应计算时代已经到来
CPU、GPU、FPGA、AI芯片，各种XPU哪家强？一篇文章看懂芯片产业格局
展望未来，XPU市场将呈现百花齐放的局面，各种芯片在各自的赛道发挥自身独特的价值。同时各种计算架构之间在聚焦自身优势的同时，也在相互融合协同，形成了“你中有我，我中有你”的局面。
战略升级 英特尔FPGA中国创新中心的人才培养之道
作为英特尔FPGA人才培养的一项重要战略升级，英特尔FPGA中国创新中心将人才输送作为人才培养体系的重要一环，与企业实际需求更加密切结合，为学员提供更为实用的技能培训。
“未来可塑 拥抱加速” - 数字及智能时代英特尔加速科技及应用探讨
为分享FPGA前沿技术及在各领域的典型应用，英特尔FPGA中国创新中心于2021年5月20日举办了主题为“未来可塑 拥抱加速”的行业应用前沿探索研讨会。
赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变
赛灵思宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款 Artix 和 Zynq UltraScale+ 器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。
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