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存储频道最新文章
2024-03-04
AI的未来在边缘：Sachin Katti揭示英特尔发展战略
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
2024-03-04
MWC 2024：英特尔以绿色5G核心网芯片推动网络基础设施转型升级
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
随着人工智能应用的增长，高带宽内存HBM需求激增，价格飙升。SK海力士和三星电子等存储大厂正在扩产以满足市场需求，同时也在开发下一代HBM技术。
2024-02-29
Sora横空出世，什么样的存储才符合时代需求？
2024年伊始,OpenAI颠覆性大模型产品Sora横空出世,以强大的视频生成能力,进一步打开了AI应用想象空间,为大模型产业再次点燃一把“新火”!
2024-02-29
沉浸式数字产品成为家庭环境数学启蒙教育新工具
iMaths是一款通过互动闯关且由孩子自己探索掌握学龄前相关数学思维训练的教育游戏产品，让用户在玩中掌握学龄前亟需具备的数学逻辑和知识，并能理解数学、运用数学、爱上数学，帮助用户进行数学启蒙，缓解父母的焦虑感。
2024-02-29
2023中国十大科学进展发布，华为云盘古气象大模型入选
北京时间2月29日，国家自然科学基金委员发布了2023年度中国科学十大进展，突破榜单囊括一年中最重大的科学发现、科学进展及未来趋势，华为云盘古气象大模型入选。
2024-02-29
深化合作共赴未来，施耐德电气助力苏州加速打造绿色“智造之城”
近日，全球能源管理与自动化领域的数字化转型专家施耐德电气与苏州工业园区管理委员会以及苏州国家高新技术产业开发区管理委员会分别签署合作备忘录
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