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存储频道最新文章
2024-03-05
星辰天合入选 2023 北京市数字经济标杆企业
2 月 29 日，《2023 北京市数字经济标杆企业评价报告》在北京发布，XSKY星辰天合凭借在数字基础技术领域的突出创新和实践，入选该报告中的“数字基础技术标杆企业名单”。
2024-03-05
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案，加速高压SiC 电源模块采用
为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。
2024-03-05
携手Redis，火山引擎推出高性能云原生缓存服务
近日，Redis与火山引擎达成合作，双方将发挥各自的技术优势和平台能力，共同为企业客户提供功能完备、技术专业且具备高性能、高稳定保障特性的云原生缓存服务。
Veeam推出基于Azure的托管数据云服务
Veeam正式宣布推出托管数据云（Data Cloud）产品，将以收购而来、基于Azure的Cirrus备份即服务（BaaS）软件来保护各微软服务。
2024-03-04
AI的未来在边缘：Sachin Katti揭示英特尔发展战略
过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。
2024-03-04
MWC 2024：英特尔以绿色5G核心网芯片推动网络基础设施转型升级
英特尔发布两款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，还宣布一个全新边缘平台全面上市。这些产品旨在满足运营商和企业在可持续发展和AI方面的需求。
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
随着人工智能应用的增长，高带宽内存HBM需求激增，价格飙升。SK海力士和三星电子等存储大厂正在扩产以满足市场需求，同时也在开发下一代HBM技术。
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