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万亿晶体管芯片不是梦 英特尔突破下一代晶体管微缩技术
“四年五个制程节点”只是英特尔重获、保持制程领先性的开始，随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
维谛 Vertiv 收购 CoolTera Ltd. 增强液冷产品组合
作为关键数字基础设施和连续性解决方案的全球提供商，维谛Vertiv（NYSE：VRT）于12月4日宣布：维谛Vertiv子公司已达成一项正式协议，将收购数据中心液冷技术基础设施提供商CoolTera Ltd. （CoolTera）全部股份和相关资产。
落地南京！浪潮信息携手多伦科技打造，这款智慧路口可以“千城千面”！
浪潮信息携手多伦科技打造的智慧路口多场景方案，在南京江宁区智慧街区部署成功，不仅能够灵活满足各类路口场景，还通过优化改造，将路口高峰期车辆排队长度降低10.47%，车辆通行速度提升13.24%。
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。
创新、扎实而严谨的工程，成就“四年五个制程节点”
近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？
英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果
英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士，这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于12月10日至16日在美国新奥尔良市举办。
AMD当前已成无可争议的数据中心GPU性能王者
AMD在圣何塞召开的Advancing AI大会上公布了MI300产品家族，基本与英伟达、英特尔和其他AI加速器厂商的节奏保持一致。
陈葆立：算力的竞争没有结束，英特尔一直在创新和打造更好的产品
陈葆立表示，英特尔与互联网公司的合作成果能否推广到其他行业也是英特尔努力的方向。“算力不是单维度而是多维度的，竞争没有结束。我们一直在思考、创新更好的产品，帮助用户在未来构建更好的推理或是训练的数据中心集群。”
技术创新与生态协作 浩云长盛打造数字经济“底座”
数据中心产业链条长，在当前国际形势下，行业生态协作变得愈发重要，浩云长盛集团与紫光股份旗下新华三集团的创新合作为业界树立了新标杆，具有很强的示范意义。双方强强合作优化产业生态，提高服务能力，让用户发展创新业务降本增效。
英特尔联合全国智标委发布《数智园区行业参考指南》，推动产业转型升级
未来，英特尔将继续通过以无处不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能以及传感与感知为代表的“五大超级技术力量” 推动物理世界与虚拟世界加速融合，释放创新价值，驱动数字经济快速发展。
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