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高通发布全球首款集成RFID功能的企业移动处理器
高通科技推出Dragonwing Q-6690处理器，声称这是全球首款完全集成超高频射频识别功能的企业移动处理器。该处理器支持多种设备形态，内置5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0等连接技术，集成RFID功能可免除外部读取模块，实现更小巧高效的设备设计。产品采用软件可配置功能包，支持空中升级，主要面向零售、物流和工业应用的门禁控制、资产跟踪、库存管理等场景。
AI数据中心：一个热门却难以定义的术语
随着现代AI技术对数据中心基础设施提出新要求，"AI数据中心"一词使用日益频繁。然而，这一术语的定义仍不清晰，AI数据中心与传统数据中心的区别并不明显。AI数据中心通常具备更大容量、GPU加速硬件、优化网络设备、高效冷却系统等特征，但这些特性并非AI独有。与其投资专门的AI设施，企业或许应考虑改造现有数据中心来支持AI工作负载。
历久弥新的设计利器：Creo12在更短时间内交付最佳设计
企业现在最紧迫的议题不再是单纯的功能完善，而是如何缩短“上市时间”。 因此，Creo 12的全部发力点，都聚焦在帮助工程师以更智能、更快速工作这件事上。
钉钉十年，无招终于等来了AI这把“锤子”
“老朋友们，在这里能见到，非常高兴，好久不见。”陈航一袭黑衣，开场白简单亲切，距离他回归钉钉，仅过去了四个月。这短短的120天，他和他的团队几乎是在以一种“战时状态”做高强度的筹备，只为在钉钉十周岁生日这天，交出或许能定义下一个十年的答卷。
3,499美元，2070 FP4 TFLOPS， NVIDIA Jetson Thor“打通”机器人与物理世界的“思想副本”
8月25日，盼了好久的“NVIDIA Jetson Thor”终于发售了！
Hot Chips｜NVIDIA的下一块“未来版图” Spectrum-XGS 定义“行星级”AI超级工厂
8月22日，NVIDIA针对"十亿瓦级"AI超级工厂，发布的Spectrum-XGS以太网！
从AI崛起到智算中心腾飞，电力保障如何重新定义未来
电力系统作为核心承载环节，正面临前所未有的挑战，而UPS（不间断电源）作为保障电力连续性与安全性的关键设备，其角色与技术形态亦需随之演进。
对话谷歌副总裁Karen Teo：“短剧”“AI应用”现象级出海，我们看到中国开发者的三种内核
在谷歌亚太区全球商务拓展副总裁Karen Teo看来，这股创新脉搏，也能从过去一年中国开发者在全球市场两条最醒目的增长曲线看出：一条是“短剧”，另一条是“AI应用”。
少即是多：Google如何让软件开发变得“极简主义”
当Google用AI为开发者减去了重复的编码、用全球化平台减去了出海的壁垒、用完善的生态减去了开发的繁琐，开发者被解放的，不仅是生产力，更是创造力。
数据中心运营商涌向新兴市场建设机房
拉各斯、华沙和迪拜等城市成为托管服务增长最快的地区，亚太和欧洲、中东、非洲地区的扩张速度超过传统数据中心热点。Synergy Research数据显示，虽然前十大成熟市场占托管业务41%份额，但其年增长率仅8%，而二三线市场增长率达12%-17%。北弗吉尼亚、北京、上海、伦敦等仍居前十，但新兴市场如华沙、迪拜、拉各斯等增长迅猛。传统热点地区面临电力供应、地产资源限制，推动业务向邻近地区扩散。
EVOLVE 2025｜跨越数据主权与云弹性 Cloudera“融合三部曲”定义AI转型“四重境界”
Cloudera的技术实践，折射出当下企业数据智能化转型的核心命题，更体现出四层境界的思考。
Meta牵手Pimco和Blue Owl完成290亿美元数据中心融资
Meta平台公司选定太平洋投资管理公司和Blue Owl资本为其在路易斯安那州农村地区的数据中心扩建项目提供290亿美元融资。其中，太平洋投资管理公司将主导260亿美元的债务融资部分，Blue Owl提供30亿美元股权投资。该项目将加速Meta的人工智能开发，预计到2030年全球数据中心将需要6.7万亿美元投资以满足计算需求。
5000亿美元Stargate AI基础设施项目进展缓慢面临建设挑战
价值5000亿美元的星门项目旨在全球建设AI数据中心网络，但目前进展缓慢。主要支持者软银集团首席财务官后藤芳光在财报会议上表示，由于选址困难，项目推进"比预期慢"。该项目成员包括甲骨文、英伟达和OpenAI等公司。后藤芳光认为一旦确定物理设计和资金安排，项目将加速推进，并预计能在五年内完成5000亿美元的数据中心建设目标。
施耐德电气：当AI进入产业主场，核心技术+场景知识带来价值最大化
当前，破解AI规模化的关键，在于破解三大难题：如何构建可复制、可验证的系统性落地路径；如何通过场景实证实现企业到行业的跃迁曲线；如何借助开放协同，激活更具生命力的AI产业生态。
AI“变身”运维“老师傅” 施耐德电气用30年OT积累 打造更“懂行”的“楼宇智能体”
施耐德电气携EcoStruxure(TM) Building GPT亮相WAIC 2025。
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