光子技术颠覆Chiplet设计逻辑

随着光子集成电路与高性能处理器、存储芯片协同封装，Chiplet设计已从单一布局问题演变为热、机械、电磁与光学效应相互耦合的多物理场协同设计挑战。光学芯片越靠近计算硅，带宽与功耗表现越优，但热漂移、应力、对准精度和验证难...