芯片设计中热问题为何愈发重要

随着芯片设计向3D-IC和垂直集成演进，电压、时序、电阻、功耗与温度须联合分析。业界专家指出，当前缺乏完整的热-时序-电压协同优化工具，需借助AI智能体跨越单一领域壁垒，GPU加速多物理场仿真也成为重要方向。