AI芯片与光电子技术推动热管理复杂度上升

业界专家在DAC会议上讨论了AI芯片与硅光子学面临的热管理挑战，包括共封装光学器件的瞬态热行为模拟、多芯粒封装的热协同优化，以及热加速老化预测工具缺失等关键问题。