先进封装中的翘曲管理正变得愈发复杂

随着AI和高性能计算封装尺寸不断增大，翘曲问题已从简单的整体弯曲规格演变为复杂的工艺相关表面形态问题。混合键合、HBM集成、面板级封装及玻璃基板的引入，使不同热膨胀系数材料间的应力累积更难控制。业界需要从单一平整度指标转...