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IBM推进亚1纳米NanoStack芯片设计，AI算力效率迎来重大突破
IBM发布全球首个亚1纳米半导体技术——NanoStack三维堆叠晶体管架构，可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管。与此前2nm技术相比，新架构性能最高提升50%，能耗最多降低70%。该技术通过垂直堆叠晶体管结构，实现更高密度集成，并支持更大SRAM缓存，对AI加速器至关重要。IBM预计这一技术将在十年内成为行业主流，但从研究到量产仍面临热管理、对准精度等挑战。
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