模拟与混合信号芯片测试长期依赖规格说明,缺乏客观覆盖率指标,导致测试流程趋于保守。IEEE 2427-2025标准的发布首次为工程师提供了量化缺陷覆盖率的框架。然而,将器件行为与测试路径误差分离仍是难题——测量精度要求极高,任何接触问题都可能污染数据。随着封装复杂度提升,自适应测试需在降低冗余测量的同时,确保边缘器件不流入市场。