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微流控冷却技术能否应对新一代数据中心的散热挑战
数据中心面临CPU和AI加速器产生的局部热点问题，传统冷却方案效率低下。微流体冷却技术通过在芯片内部或邻近区域的微米级通道中循环冷却液，直接针对发热源进行散热。该技术可将芯片温度降低80%，显著提升冷却效率和服务器密度。然而，该技术面临专用芯片需求、制造复杂性、维护困难和通道堵塞等挑战。微软已开发出可行的微流体冷却方案，但大规模应用仍需克服经济和制造障碍。
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