数据中心面临CPU和AI加速器产生的局部热点问题,传统冷却方案效率低下。微流体冷却技术通过在芯片内部或邻近区域的微米级通道中循环冷却液,直接针对发热源进行散热。该技术可将芯片温度降低80%,显著提升冷却效率和服务器密度。然而,该技术面临专用芯片需求、制造复杂性、维护困难和通道堵塞等挑战。微软已开发出可行的微流体冷却方案,但大规模应用仍需克服经济和制造障碍。
戴尔发布2026年商用笔记本系列,带来显著升级包括更薄机身、更大电池容量和改进散热系统。新系列简化品牌命名,包括高端Pro 14 Premium、Pro 7/5/3系列以及Pro Precision移动工作站。Pro 14 Premium采用全镁合金机身,重量仅1.15千克,厚度减少7%。Pro 7系列比去年薄18%,配备英特尔Ultra系列3或AMD锐龙400处理器。Pro 5系列升级为全铝机身,气流提升50%,风扇噪音降低31%。