高带宽闪存面临工程难题，商业化还需数年时间

高带宽闪存技术承诺提供超大容量，但面临极其复杂的工程挑战。该技术将多层NAND芯片堆叠，每层由数百个3D NAND单元层组成，可创造前所未有的存储容量。相比昂贵的HBM内存，HBF使用更便宜但速度较慢的闪存为GPU提供更...