2026-06-01
Itera融资1200万美元推出流体电路板技术,可在一分钟内完成电路重新布线
深科技初创公司Itera宣布走出隐身模式,发布全球首款液态电路板原型,可在不到一分钟内完成电路重新布线与测试。该技术采用玻璃与液态金属的专利架构,将传统PCB原型设计迭代周期从数周压缩至分钟级,速度提升最高可达1000倍...
深科技初创公司Itera宣布走出隐身模式,发布全球首款液态电路板原型,可在不到一分钟内完成电路重新布线与测试。该技术采用玻璃与液态金属的专利架构,将传统PCB原型设计迭代周期从数周压缩至分钟级,速度提升最高可达1000倍...
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