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Itera融资1200万美元推出流体电路板技术，可在一分钟内完成电路重新布线
深科技初创公司Itera宣布走出隐身模式，发布全球首款液态电路板原型，可在不到一分钟内完成电路重新布线与测试。该技术采用玻璃与液态金属的专利架构，将传统PCB原型设计迭代周期从数周压缩至分钟级，速度提升最高可达1000倍。公司同步宣布完成1200万美元种子轮融资，首批产能已被全球头部汽车OEM及国防企业预订。
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