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曲线掩模突破光刻检测与量测的极限
随着曲线掩模逐渐成为主流，整个芯片制造生态系统面临重大挑战。从设计到掩模数据准备、写入、检测和计量，全流程需实现曲线原生化。当前检测重心正从"发现所有缺陷"转向"识别影响晶圆良率的关键缺陷"。高数值孔径EUV的引入将进一步加剧挑战，尤其在超小尺寸可印刷缺陷检测和EUV光学对比度限制方面。业界正探索模型化掩模规则检查和边缘放置误差计量等新方法。
AI基础设施热潮持续高涨，ASML订单创新纪录
荷兰光刻设备制造商ASML发布的季度财报显示，AI基础设施建设热潮依然强劲。作为先进芯片制造核心设备的唯一供应商，ASML本季度新订单达130亿欧元，创历史新高，较上季度增长一倍多。CEO表示，客户对AI相关需求的可持续性持更积极态度，预期AI实验室确实需要正在建设的数据中心，并提前投资准备芯片供应。
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