荷兰芯片制造商Euclyd BV今日宣布，已从一批知名投资者处筹集超过2亿欧元（约2.3亿美元）的资金。
三星电子、Somerset Capital Partners和Scaleup Europe Fund领投了此轮A轮融资。参与投资的还有多家机构投资者，包括与Imec纳米技术研究中心相关联的imec.xpand基金。前阿斯麦（ASML Holdings NV）首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）也借此轮融资加入了Euclyd董事会。
Euclyd总部位于埃因霍温高科技园区，这是一个研发中心，距阿斯麦总部仅几英里。该公司正在开发一款名为craftwerk的人工智能芯片。Euclyd将把这款芯片作为CWS系统的一部分推出，该系统预计能够为性能超过一exaflop的AI集群提供算力支持。
该公司表示craftwerk专为运行AI智能体而设计。这意味着这款芯片将包含针对推理而非训练优化的电路。此外，craftwerk或CWS很可能会包含中央处理器核心。AI智能体不仅需要推理加速器，还需要能够运行其工具的CPU。
据Euclyd介绍，craftwerk的计算模块将采用专用集成电路（ASIC）。该芯片还将具备一种“创新的内存架构”。Euclyd进一步说明，公司计划推行“处理器-内存协同设计”，这表明其内存架构将专门针对其ASIC进行优化。
过去几年中，AI生态系统中出现了多种定制内存设计，旨在取代目前图形处理器所搭载的标准HBM内存。
一个HBM模块由多个堆叠在一起的内存芯片组成。该堆叠结构被放置在所谓的基础芯片上，而基础芯片又安装在主GPU上。基础芯片充当GPU与HBM模块之间的接口。
上个月，英伟达推出了一种名为NVHBM的定制内存架构。它将某些电路从基础芯片转移到其上方的HBM堆叠中。此外，英伟达还缩小了用于在基础芯片中传输数据的硬件通道。该公司表示，这些改动最多可释放GPU30%的表面积，使工程师能够添加更多计算电路。
一家名为d-Matrix Inc.的初创公司也为其芯片开发了定制内存架构。该设计使用SRAM（一种高速内存）来执行部分推理计算。无法在内存中完成的计算会被发送到一组同样由d-Matrix设计的处理核心。该公司表示，其芯片比传统GPU更节能。
Euclyd同样将craftwerk的能效优先考虑。该公司表示，这款芯片是为“一个先进AI不再受基础设施成本、电力供应或地理位置限制的未来”而设计的。Euclyd还希望攻克所谓的“内存墙”难题，这是一项正在使AI芯片加速工作复杂化的工程挑战，涉及数据在GPU计算模块与HBM模块之间传输的速率。
Euclyd与三星（本轮融资的领投方之一）的合作关系可能有助于其工程研发工作。这家电子巨头是全球顶尖的HBM供应商之一。上个月，三星推出了一项技术，可以将HBM内存直接放置在GPU计算电路的正上方。目前，芯片设计者通常将内存芯片与计算模块并排布置。
据CNBC报道，Euclyd计划于2028年推出其芯片产品。该公司打算将硬件出售给数据中心运营商，并将底层技术授权给其他芯片制造商。据悉，Euclyd希望到2030年获得数千家企业客户。
Q&A
Q1：Euclyd这次融资了多少钱？
A：Euclyd本轮融资超过2亿欧元，约合2.3亿美元，由三星电子、Somerset Capital Partners和Scaleup Europe Fund领投。
Q2：Euclyd研发的craftwerk芯片有什么特点？
A：craftwerk是一款专为运行AI智能体设计的芯片，采用专用集成电路（ASIC）方案，并配备创新的处理器-内存协同设计架构，注重能效表现。
Q3：Euclyd的芯片什么时候上市？
A：据报道，Euclyd计划于2028年推出其芯片产品，并计划将硬件出售给数据中心运营商，同时向其他芯片制造商授权相关技术。
