光学网络芯片初创公司Lumilens Inc.今日正式宣布成立，并披露已完成9亿美元融资。
此轮融资的主体为7亿美元的C轮融资，对应估值达55.1亿美元。本轮融资由Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital联合领投，高通公司等十余家机构跟投参与。
Lumilens由联合创始人兼首席执行官Ankur Singla领衔。他此前创立的两家网络公司Contrail Systems和Volterra合计以6.76亿美元价格完成退出。成立仅两年的Lumilens表示，目前已积累数十亿美元的芯片订单。
过去，数据中心运营商通常依赖铜线在处理器之间传输数据。Lumilens的芯片可将铜质互联替换为速度更快的光纤线缆。公司的光学芯片面向两类应用场景：纵向扩展（Scale-Up）网络与横向扩展（Scale-Out）网络。前者指连接单个机架内芯片的技术，后者则用于连接不同机架。
在纵向扩展市场，Lumilens推出了两个产品系列。其一为共封装光学（CPO）芯片系列，可直接集成至图形处理器（GPU）中，据称能够将数千块GPU互联。其二为近封装光学（NPO）芯片，不直接集成于GPU内部，而是安装在主板上。
CPO芯片由于与显卡物理距离更近、数据传输路径更短，效率高于NPO方案；NPO技术则在可及性上更具优势。
Singla在接受SiliconANGLE Media旗目theCUBE采访时表示："我们认为，共封装光学技术的大规模量产部署还需约两到三年时间，近封装光学是过渡阶段的解决方案。我们是这一方向的先行者，首款芯片于2024年完成流片，第二代芯片目前也已流片完成，预计明年投入商业部署。"
在横向扩展网络领域，Lumilens同样提供相应芯片，以促进不同GPU机架之间的数据共享。相关芯片以可插拔收发器形式集成于交换机设备中出货，支持800Gbps、1.6Tbps及更高带宽规格的连接。该技术突破了铜缆在横向扩展网络中的距离限制。
Singla解释道："一旦速率达到1.6Tbps，铜缆的有效传输距离就压缩至约1米，基本只够在机架内部使用。要跨越机架，就必须采用光学方案。"
Lumilens的芯片基于一套统一的基础模块LumiCore构建，涵盖光子器件、用于管理光子器件的混合信号集成电路以及中介层。中介层作为芯片光学与电子部件的承载基底，是整个架构的核心支撑层。
Lumilens表示，LumiCore架构将新芯片的研发周期从数年大幅压缩至数月。此外，其中介层技术也简化了芯片封装工艺。公司还自主开发了一套配备机器人与AI软件的定制化制造流程。
Lumilens计划将此次融资用于加速芯片研发与量产能力建设。
Q&A
Q1：Lumilens的CPO和NPO芯片有什么区别？
A：CPO（共封装光学）芯片直接集成在GPU内部，与显卡物理距离更近，数据传输路径更短，因此效率更高；NPO（近封装光学）芯片则安装在GPU所在的主板上，不直接集成于GPU，可及性更强。Lumilens认为CPO技术距大规模量产还需两到三年，NPO是当前的过渡解决方案。
Q2：Lumilens的LumiCore架构有什么优势？
A：LumiCore是Lumilens芯片的统一基础模块，包含光子器件、混合信号集成电路和中介层三大组件。其核心优势在于将新芯片的研发周期从数年大幅压缩至数月，同时中介层技术简化了芯片封装组装流程。公司还配套开发了集成机器人与AI软件的定制化制造工作流。
Q3：Lumilens为什么要用光纤替代铜缆连接GPU？
A：随着AI集群规模扩大，铜缆在高速率下存在明显的距离限制。当传输速率达到1.6Tbps时，铜缆有效距离仅约1米，无法跨越机架使用。光纤则没有此类限制，能够支持800Gbps、1.6Tbps乃至更高带宽的长距离传输，满足大规模AI数据中心的互联需求。
