苹果在基带芯片自研领域的推进速度或已超出外界预期，而高通的最新表态表明，这一转变正在悄然重塑iPhone供应链格局。
高通日前表示，部分苹果业务因供应限制而萎缩的速度超出预期。"问题在于供应的可获得性，"高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受路透社采访时如此表示。
尽管他并未披露具体细节，但这一表态很可能折射出整个行业在内存、存储等领域的更广泛短缺现象，也意味着高通在下一代iPhone发布中所供应的零部件份额将"远低于"此前预估。阿蒙同时指出，高通未来的营收增长将更多依赖AI数据中心需求。此外，高通还计划于9月1日上调基带芯片价格。值得关注的是，苹果与高通之间的专利许可协议将于2027年3月到期。
考虑到苹果智能手机销量依然强劲（即便整体行业正在收缩），此次供应受限未必源于终端需求不足，更可能与苹果将iPhone发布节奏分散至全年多个时段的战略规划，以及其自研基带芯片的推进计划有关。
多月来的报道显示，苹果计划每年发布两批新iPhone：Pro系列维持秋季更新节奏，入门级机型则安排在春季推出。这一策略有助于将需求分散至不同季度，从而构建更稳定的季度营收曲线，同时也可能在短期内降低零部件采购量。
当然，今年的情况略有不同。预计新推出的iPhone Ultra意味着苹果今年将发布三款新机型，而非惯常的四款——不过也有观点认为，Ultra机型可能要到今年晚些时候才会大批量出货。
苹果的自研基带芯片计划同样不容忽视。众所周知，苹果与高通之间的关系并不总是融洽。两家公司曾陷入代价高昂的专利诉讼，直至最终握手言和，在苹果推进C系列基带芯片研发的同时，共同为5G iPhone提供解决方案。
目前，C系列基带芯片已陆续搭载于苹果设备之中。iPhone 16e、17e以及iPhone Air均配备了苹果自研的C1/C1X基带芯片，而C2版本预计将于今年搭载于iPhone 18 Pro系列。
苹果新一代基带芯片预计将在电池续航效率、蜂窝网络隐私保护及AI辅助网络效能方面实现全面提升。这意味着用户设备的续航将更持久，对运营商的可见度将更低，即便在网络条件受限的情况下，连接能力也将更为稳定。
明年发布的iPhone 18系列无疑将继续沿用苹果自研基带芯片，这也意味着高通在苹果端的剩余业务或将在今年秋季发布周期后基本画上句号。随着苹果自研基带芯片覆盖更多机型，高通的基带芯片可能仅用于提供毫米波（mmWave）支持——而这项技术在美国以外的地区几乎得不到运营商的有效支持，实际普及率极为有限。
这一判断也得到了相关报道的印证。据从苹果印度合作伙伴塔塔公司获取的信息显示，苹果计划在国际版iPhone Pro及Max机型中采用C2基带芯片，仅在美版设备中保留高通方案。
若苹果明年延续这一策略，则意味着只有美版iPhone——且可能并非全部型号——才会搭载毫米波技术。如此一来，高通基带芯片的应用范围将仅限于极少数iPhone机型，这也几乎可以解释高通为何对苹果业务前景趋于保守。值得一提的是，苹果已参与6G标准的制定工作，这意味着其有意寻求对毫米波技术的替代路径。
与此同时，这也表明苹果续签现有专利许可协议的可能性在降低，尽管由于高通的标准必要专利（SEP）涵盖部分5G核心技术，苹果仍可能需要保留部分授权。另一个值得关注的信号是：苹果对即将推出的C2基带芯片信心十足，而这与C1基带芯片广受好评的市场表现相互印证，可谓顺理成章。
最后还有一点耐人寻味：蒂姆·库克领导下的苹果似乎正在加速推进各项业务的收尾工作，以便在新任CEO约翰·特纳斯于9月1日正式接棒前完成过渡。巧合的是，高通也计划在同一天上调产品价格。
Q&A
Q1：苹果C2基带芯片会搭载在哪些机型上？
A：据相关报道，苹果C2基带芯片预计将于今年搭载在iPhone 18 Pro系列上，并在国际版iPhone Pro及Max机型中广泛使用，仅美版设备可能继续保留高通基带芯片以支持毫米波技术。明年的iPhone 18系列也将全面延续苹果自研基带方案。
Q2：高通和苹果的专利授权协议什么时候到期？
A：苹果与高通之间的专利许可协议将于2027年3月到期。随着苹果自研基带芯片快速推进，苹果续签该协议的意愿正在降低，但由于高通的标准必要专利涵盖部分5G核心技术，苹果仍可能需要保留部分专利授权。
Q3：苹果自研基带芯片相比高通方案有哪些优势？
A：苹果新一代基带芯片主要在三个方面实现提升：一是更佳的电池续航效率，设备可用时间更长；二是增强的蜂窝网络隐私保护，降低运营商对设备的可见度；三是引入AI辅助网络效能优化，即使在网络信号较弱的环境下也能保持更稳定的连接。
