AI正在从“模型能力”走向“规模化落地”。智能体如何进入业务流程?Token如何更高效地生产与流通?端侧、边缘和物理世界又会出现哪些新机会?

9月22日-23日,2026英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection 2026)将在苏州国际博览中心举行。大会以“同芯·智远”为主题,预计3000名AI相关从业者参会,15000平方米展区集中呈现智能体AI、AI PC、数据中心、边缘计算、物理AI等最新技术与落地方案。

通过主题演讲、专题论坛、成果展示、技术课堂和开发者工作坊,集中呈现这些最聪明的大脑对于AI Everywhere的最新思考。

01 15000平方米的“AI全景现场”:从AI工厂、企业AI到智能生活

七大体验区、1300余项科技及应用展示、60余家生态赞助商,是本届大会最直观的“含金量”。

AI 工厂?算力中枢展区规划为四个路线,您可依次体验:从算力之源的数据中心芯片家族起步,再到 CPU、GPU、全闪存储集群与词元一体机组成的算力引擎;接着深入了解液冷、高速互联、供电体系共同搭建的算力生态;最后看集装箱式储能算力一体化方案,感受面向未来的规模化 AI 基础设施。

英特尔携手生态伙伴,呈现从核心芯片到整机、液冷、供电设施的全链路协同创新,带你看懂算力如何高效释放、规模化交付,一同探索下一代 AI 工厂的建设思路,直观感受智能体时代 AI 基础设施的系统革新,展示 Token 生产背后强大的算力底座。

企业 AI 展区则沿着 Token 供给侧到应用侧完整链路展开,从 AI 大模型、Token 工厂、AIDC 算力底座,到智能路由、智能体沙箱、AI Agent 落地、AIGC 内容创作以及智能体 NAS 层层递进。这里不只是静态展示模型能力,更会完整呈现 Token 从生成、倍增、流转到赋能业务的全流程,让大家亲眼看见算力底座之上,大模型与智能体如何打通技术到产业应用的最后一环,体验 AI 技术落地企业业务场景的完整闭环。

现场还有一个“硬核彩蛋”:Intel 18A先进制程晶圆将开放近距离观看。

开发者也可以直接上手。现场安排15+场技术课堂、5场免费开发者工作坊,覆盖智能体开发、大模型应用、AI PC、OpenVINO、端侧AI与端云协同;Demo Party还将有40余位技术专家现场交流。

行业及边缘AI、物理AI和个人&家庭AI区域,机器人、车载AI Box,以及AI PC、掌机、Mini PC、AI NAS、家庭AI大脑等都会集中亮相。

每个观众都能在现场找到大量可感知、可互动的内容。

02 当思想领袖遇上技术实干派:聊的是Agent怎么真正落地

大会嘉宾与议题将重点围绕“智能体规模化落地”。

9月22日上午,北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫、中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院创始院长张亚勤,以及英特尔多位全球及中国区高管将从宏观策略、新一代智能体、端侧计算、物理AI和数据中心等不同角度展开分享。

面向智能体时代数据中心 AI 基础设施的供需优化需求,英特尔在至强平台上推出两大核心创新。一是IAA 加速 Agentic Sandbox 智能体沙箱方案,改善供给侧 Token 生成能力。二是QAT+AMX 联合加速 KV Cache 方案,提升长上下文推理性能,优化需求侧 Token 消费效率。并与产业伙伴与客户共同分享落地验证的成果,期待与您共同推进落地实践。

当天的“智能体规模化落地——从算力、终端到行业真实场景”圆桌,将直接讨论一个关键问题:智能体要从Demo进入规模化应用,算力、终端、软件工具、数据与行业流程如何协同?

下午两条主题路线一条聚焦智能体AI与端侧全场景,一条聚焦AI基础设施与Token效率。9月23日还将继续展开数据中心、液冷、AI NAS、Agentic AI业务创新、TCO优化等专题。

从宏观战略、学术前沿到产品架构,再到部署成本和业务创新,这些议题共同勾勒出一个信号:智能体AI的竞争已经进入系统工程阶段。

03 为什么这场大会值得你奔赴现场?

如果你关注AI落地,这里更适合“一次看全”。

企业和行业用户可以看智能体如何进入业务流程;

数据中心从业者可以集中了解算力、存储、供电、液冷与TCO优化;

终端与边缘生态伙伴可以观察AI PC、AI Box和物理AI的新机会;

开发者则能直接接触工具链、Demo和技术专家。

11场主题演讲、7场专题论坛、40余场展区技术课堂,加上1300余项展示,重点不是再讲一遍AI概念,而是看AI如何真正从“能生成”走向“能行动”。 这场连接技术、应用与生态的产业盛会,或许正是观察下一阶段AI落地节奏的一扇窗口。

9月22日-23日,苏州国际博览中心见。

1.5万平方米装下一个“AI Everywhere”: Intel Connection 2026为何值得你奔赴?

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1.5万平方米装下一个“AI Everywhere”: Intel Connection 2026为何值得你奔赴?

参会须知:

报名截止日期:9月18日 18:00

  • 现场签到:请前往C馆一层签到处签到入场,现场不提供餐食,建议自行安排。
  • 9月22日权益:由于现场座位有限,我们将根据实际情况灵活安排。若坐席紧张,09:30-12:10,您可在3层转播厅观看大会直播;13:15-14:45 可参与并行主题演讲,请遵从现场引导;主会场及其他定向邀请会议,暂不对外开放,敬请谅解。
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