LIVE INDEX / 英特尔
3D芯片将EDA推向新领域

3D芯片将EDA推向新领域

随着AI芯片向3D堆叠、Chiplet和异构集成演进,EDA工具正突破传统单域分析边界,实现跨计算、互连、功耗与热场的协同优化。客户面临供应商互操作性差、早期物理分析滞后等痛点,Agentic AI正在为现有工具叠加探索...