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AI硬件新局面:IBM公布全新230亿晶体管AIU
2022-11-14

AI硬件新局面:IBM公布全新230亿晶体管AIU

这款全新AIU芯片是IBM研究院AI硬件中心投入五年开发出的成果。AI硬件中心专注于开发下一代芯片与AI系统,计划每年将AI硬件效率提升2.5倍,并希望在十年间(2019年至2029年)将AI模型的训练和运行速度拉高1000倍。

Intel ON 2022大会:芯片巨头从千亿到万亿晶体管的挺进之路

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上周,英特尔召开了一年一度的IntelON创新大会。除了英特尔CEO PatGelsinger亲自到场之外,大会也吸引到众多行业分析师的参与。从现场研讨到主题演讲,英特尔的豪情再度燃起与会者对于这家老牌芯片巨头重振辉煌的信心。

英特尔掌门谈万亿级晶体管芯片的“系统代工”新时代

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英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为,未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术,芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。

英特尔与资产管理公司Brookfield投资300亿美元建造处理器工厂

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英特尔近日宣布,将与Brookfield Asset Management资产管理公司共同投资高达300亿美元建设新的处理器制造工厂。