MemryX AI是一家专注于开发高效且可扩展AI推理解决方案的无晶圆厂半导体公司，该公司于2026年11月10日在美国密歇根州安娜堡宣布推出MX3+，这是其新一代AI加速器，旨在支持边缘设备、工业系统以及高密度推理基础设施中更大规模、更复杂的模型运行。
MX3+基于已经过生产验证的MX3数据流架构打造，设计目标是在保持与MX3相同的低功耗范围内，实现高达10倍的峰值AI算力提升以及近10倍的芯片内存容量提升。这些进步将拓宽MemryX AI能够处理的AI工作负载范围与复杂度，涵盖更高分辨率的视觉处理、基于Transformer的模型、小型语言模型、视觉-语言-动作模型（VLA）、混合架构，以及更为复杂的多模型AI流水线。MX3+将延续MX3所建立的可扩展多芯片方案，支持多个加速器协同运行，形成统一的逻辑设备。规划中的配置方案将从单芯片扩展至16芯片系统，峰值AI算力可超过每秒一千万亿次运算（1 POPS）。
MemryX AI总裁兼首席执行官罗斯·贾图表示："MX3+代表着MemryX AI的一次重大代际跨越——它不仅仅是一款速度更快的芯片，更是一个旨在将更强大的AI能力带入现实系统的平台，同时能够显著降低高密度边缘部署的总体拥有成本。客户将能够在嵌入式设备、工业系统以及高密度推理基础设施中使用相同的架构基础，从而获得一条无缝、高度可扩展的路径，将复杂工作负载从开发阶段直接推进到量产阶段。"
突破1 POPS的扩展设计
MemryX AI的分布式数据流架构使多个加速器能够协同工作，而无需主机处理器单独管理每个芯片。MemryX神经编译器会自动将神经网络映射到可用的加速器上，使开发者能够扩展性能，而无需手动对模型进行分区处理。
一套16芯片的MX3+配置设计上可提供超过1 POPS的峰值AI算力，以及2.16 GB的分布式芯片内存，可支持从嵌入式系统到高密度推理基础设施的各类部署需求。
面向更先进AI工作负载打造
扩展后的AI能力使MX3+能够应对工业自动化、机器人技术、智能交通、智慧基础设施、视频管理系统、医疗设备、零售以及消费电子等领域日益复杂的应用需求。
基于MemryX AI的近存数据流架构，MX3+将大幅增加的芯片内存容量与流水线处理方式相结合，使模型数据始终贴近计算单元，从而最大限度减少数据搬运。该架构旨在支持更大规模的模型和更高分辨率的输入数据，同时在批处理大小为1的情况下，保持高效、可预测的低延迟推理性能。
MX3+的设计也将延续MX3所建立的易开发性，即便模型复杂度和系统规模不断提升，开发者依然可以获得熟悉、便捷的编译与部署AI应用体验。
除了性能和内存方面的提升，MX3+也是MemryX AI长期架构路线图中的重要一步。它延续了MX3所确立的模块化、可扩展性以及分布式数据流设计原则，同时引入了将延续至MX4（该公司面向先进多模态与大语言模型推理的未来平台）的新能力。
产品供货
MX3+工程样品预计于2027年末推出，量产目标定于2028年中期。随着开发工作的推进，公司将陆续公布更多产品规格、系统配置方案及供货信息。
MemryX AI目前正在接受部分战略合作伙伴及企业客户的早期接入申请，面向有意共同验证预生产硬件与软件平台的客户。如需申请接入权限或安排高层简报，请联系相关邮箱。
关于MemryX
MemryX AI是一家无晶圆厂半导体公司，致力于为边缘设备、工业系统以及数据中心基础设施开发高效、可扩展的AI推理解决方案。其近存数据流架构旨在提供高效、低延迟的推理能力，同时让开发者能够保留现有的模型、框架、应用程序以及主机平台。
MemryX AI总部位于美国密歇根州安娜堡。
更多信息请访问www.memryx.ai。
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MemryX
乔·法里斯
销售与市场营销副总裁
消息来源：MemryX
