莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）于2026年7月27日宣布，已正式完成对AMI的收购。此次收购于2026年5月4日首次对外披露，交易完成后，双方将共同打造业内最完整的安全管理与控制平台。莱迪思预计，此次收购将在非GAAP口径下对毛利率、自由现金流及每股收益产生积极贡献，并有助于公司在2026年底前实现年化营收突破10亿美元的目标。
此次合并将莱迪思在低功耗FPGA领域的领先技术优势，与AMI在云计算和AI领域的平台固件及基础设施管理技术深度融合，显著拓展了莱迪思的技术能力、业务规模、客户群体及可寻址市场。合并后的公司将服务于超大规模数据中心运营商、OEM厂商、ODM厂商及新兴云服务商，协助应对现代AI基础设施在安全性、功耗和性能方面日益增长的需求，满足硬件与固件深度协同的关键需求。
莱迪思半导体总裁兼首席执行官Ford Tamer表示："随着此次收购正式完成，莱迪思与AMI开启了全新篇章。携手共进，我们将以差异化的低功耗可编程FPGA与固件解决方案，为客户创造更大价值。我们热忱欢迎AMI的优秀团队加入莱迪思大家庭。我们将一如既往地坚守中立与开放的承诺，这也是AMI和莱迪思客户及合作伙伴长期以来信赖我们的根本所在。"
莱迪思半导体AMI业务部门高级副总裁兼总经理Sanjoy Maity表示："AMI历经数十年积累，沉淀了深厚的固件与可管理性知识产权、丰富的行业专业知识，并与全球领先的云计算及AI基础设施提供商建立了坚实的信任关系。加入莱迪思——AMI长期以来值得信赖的创新合作伙伴——将为我们带来更充裕的资源与更广阔的平台，推动我们更快、更深远地巩固领先地位，同时继续坚守客户所看重的硅中立原则。我们期待持续提供以客户为中心的AMI解决方案与技术，赋能AI基础设施的下一个时代。"
坚守硅中立与开放原则
AMI将作为独立业务部门在莱迪思半导体旗下运营，名称为"AMI，莱迪思旗下公司"。AMI业务部门将继续由Sanjoy Maity担任负责人，直接向首席执行官Ford Tamer汇报，专注于为云计算和AI领域提供领先的平台固件与基础设施管理创新方案。
AMI坚持硅中立、开放的平台固件与基础设施管理理念，这是其与全球超大规模数据中心运营商、OEM厂商、ODM厂商、新兴云服务商及合作伙伴建立信任关系的根基所在。在AMI并入合并后公司运营的过程中，莱迪思将坚定维护这一中立立场。AMI的固件与管理解决方案将继续在不偏向任何芯片厂商（包括莱迪思）的前提下进行开发与交付。AMI将延续其品牌、产品组合及管理团队，持续拓展并维护现有客户与合作伙伴关系，确保业务连续性。
财务信息与2026年8月4日财报电话会议
莱迪思预计将于2026年8月4日（周二）发布2026年第二季度财报时，提供AMI运营业绩及未来预期表现的更多详情。财报电话会议将于美国东部时间下午5点开始，拨入号码为1-877-407-3982或1-201-493-6780，会议识别码为13761016。此外，会议的在线直播将同步在莱迪思半导体官网投资者关系页面提供。
Q&A
Q1：莱迪思半导体收购AMI对AI基础设施市场有何影响？
A：此次收购将莱迪思的低功耗FPGA技术与AMI的平台固件及基础设施管理能力深度整合，形成业内最完整的安全管理与控制平台。合并后的公司能够更好地服务超大规模数据中心运营商、OEM及新兴云服务商，帮助客户应对AI基础设施在安全性、功耗和性能方面的挑战，进一步扩大了可寻址市场规模。
Q2：AMI被收购后是否还会保持硅中立原则？
A：会的。AMI将作为独立业务部门在莱迪思旗下运营，继续坚守硅中立、开放的原则。其固件与管理解决方案在开发和交付过程中不会偏向任何芯片厂商，包括莱迪思本身。AMI的品牌、产品组合及管理团队均保持不变，以确保客户和合作伙伴关系的连续性。
Q3：莱迪思收购AMI后财务上有哪些预期目标？
A：莱迪思预计此次收购在非GAAP口径下将对毛利率、自由现金流及每股收益产生积极贡献。同时，该收购有助于支撑莱迪思在2026年底前实现年化营收突破10亿美元的目标。更详细的财务数据将在2026年8月4日的第二季度财报电话会议上对外披露。